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NX3225HA晶振,NDK晶振
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振
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频点：16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振
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频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日本电波NDK晶振
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频率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶体谐振器
适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2012SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,NDK晶振代理商
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频率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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AT-41晶体,石英晶振,NDK晶体
使用金属封装的具有高稳定性、高可靠性的晶体谐振器。更多 +
使用金属封装，充分的密封可确保其高可靠性。
采用缠带包装，可对应自动贴装。
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NX5032SD晶振,汽车电子用
小型表面贴片型晶体谐振器，可对应即使在汽车电子领域也是特殊的TPMS (胎压监测系统)用途。适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。更多 +
即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。
具有耐热、耐振、耐撞击、耐热循环等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX5032SA晶体,移动通信用
高精度小型表面贴片型晶体谐振器，适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域。更多 +
小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)
具备各类移动通信的基准时钟源用频率。
优良的电气特性、耐环境性能适用于移动通信领域。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX5032GC晶体,消费类电子用.
表面贴片型低高度晶体谐振器，适用于办公自动化、家电相关电器领域。更多 +
小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低高度的特点适用于笔记本电脑。
玻璃封装，具有与NX5032SA同样形状的4个PIN脚。
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NX5032GA晶振,NDK贴片晶体
小型表面贴片型标准晶体谐振器，适用于宽温范围的办公自动化、家电电器及汽车附件等领域。可对应8MHz以上的频率。更多 +
5.0×3.2×1.3mm typ.
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低频可从8MHz起对应。
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NX3225SA晶体,3225无源晶振.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具备优良的环境特性，包括高耐热性、耐冲击性等。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GB晶体,3.2*2.5mm.贴片晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm typ.)
具备高度的防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GA晶体,3225贴片晶振,NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴片晶体
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。更多 +
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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NV7050SA晶振,VCXO晶振,NDK振荡器
7.0 × 5.0mm 的陶瓷封装品，可对应至700MHz更多 +
广的可变范围：频率可变范围 (APR) Min. 100×10-6
低电源电压：+3.3V
