随着技术的进步，贴片晶振的尺寸正在不断缩小，目前已知最小的贴片晶振尺寸是1.2*1.0mm，国外厂家KDS，KYOCERA，ECS，ABRACON等都有相对应的产品。如果你没有亲眼见过SMD1210的贴片晶振外观到底多小，那么接下来这个视频将会让你很直观的感受到，现在半导体科技的发达。

    视频中展示的产品来自ECS晶振的SMD1210封装。那么像这么小的贴片晶振是否可以被集成到芯片里，为主板节约更多有效空间了。这取决于具体的集成方式和芯片设计。一般来说，贴片晶振可以通过外部连接的方式与芯片进行通信，而不是直接集成到芯片内部。这是因为贴片晶振通常需要与外部环境进行交互，例如通过引脚接收和发送信号。然而，随着芯片设计的发展，一些高级别的集成技术，如片上系统（SoC）技术，可能会将晶振等关键组件直接集成到芯片内部，以提高整体性能和可靠性。

  随着电子技术的不断发展，将贴片晶振集成于芯片内部已成为一种趋势。接下来，我们来深入探讨这种集成方式的优缺点。

  首先，让我们来看看这种集成方式的优势。将贴片晶振集成于芯片内部，可以显著减少整个系统的体积和重量。由于晶振与芯片直接相连，信号传输的路径更短，从而有效降低了信号衰减和噪声干扰的风险。此外，这种集成方式还能提高系统的稳定性和可靠性，因为晶振与芯片之间的连接更加稳固，不易受到外部环境的影响。

  然而，将贴片晶振集成于芯片内部也存在一些潜在的问题。首先，集成过程可能会对芯片的性能产生一定的影响。由于晶振与芯片之间的连接需要经过特定的工艺步骤，这可能会影响到芯片的正常工作。此外，集成后的芯片可能需要进行更多的测试和验证，以确保其性能的稳定性和可靠性。

  其次，这种集成方式可能会增加制造成本。由于需要在芯片内部集成晶振，这可能需要更先进的生产工艺和设备，从而增加了制造成本。此外，由于集成后的芯片需要进行更多的测试和验证，这也可能增加了研发和生产的时间成本。

  综上所述，将贴片晶振集成于芯片内部具有显著的优势，如减小体积、提高稳定性和可靠性等。然而，这种集成方式也存在一些潜在的问题，如可能影响芯片性能、增加制造成本等。因此，在决定是否采用这种集成方式时，需要综合考虑其优缺点，并权衡各种因素。