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VTX83晶振,压控温补振荡器,台湾希华晶振
特性:更多 +
频率:6 ~ 45 MHz
尺寸:(5.0×3.2×1.05)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
剪正弦输出(直流耦合)
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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VTX92晶振,压控温补VC-TCXO晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 45 MHz
超薄/尺寸(3.2×2.5×0.9)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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STO-2016A晶振,16.368M温补晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:16.368 ~ 33.6 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.0×1.6×0.8)
高稳定性±0.5 ppm / -30℃~+ 85℃
低电流消耗低相位噪声
剪正弦输出(直流耦合)
应用:
全球定位系统
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STO-2520B晶振,30M温补振荡器,SIWARD晶振
特性:更多 +
频率:3.2 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(2.5×2.0×0.9)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序:
手机和网络设备
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STO-3225B晶振,TCXO温补晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序:
手机和网络设备
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STO-7050B晶振,50M温补振荡器,希华晶振
特性:更多 +
频率:2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(7.0×5.0×1.40)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序:
手机和网络设备
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STO-5032B晶振,温补振荡器,希华晶振
特性:更多 +
频率:2.5 ~ 55 MHz
?HCMOS与三态输出功能
?陶瓷封装,尺寸(5.0×3.2×1.05)
?高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
?低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序:
手机和网络设备
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OSC52晶振,有源晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:0.5 ~ 160 MHz
陶瓷封装/尺寸(7.0*5.0*1.4)??Low高度
??CMOS / TTL与三态输出功能
应用:
VGA card??PC手yjb / DVC / DVD和/
Printer /扫描仪/ DSC /选用托架
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SCO-2520晶振,60M有源晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:0.75 ~ 60 MHz
Ultra薄/??Dimensions(2.5??2.0??0.8)
Wide(-40??85??)操作温度范围
Low功耗
应用
Cellular /??PC Mainboard??/ VGA Card??/
Console??/选用/??Scanner??/ DVD DSC
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TV晶振,40M晶振,TCXO温补振荡器,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:10~52MHz
典型的5 x 3.2 x 1.1 mm陶瓷贴片封装。
?自动装配紧凑和重量轻。低功耗。
CMOS和截断正弦波(无dc-cut电容器)输出可选。
典型应用
- WLAN、WiMAX电信移动电话
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TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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TY晶振,10M有源晶振,TCXO晶振,2520晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:10~52MHz
典型的2.5 x 2 x 0.7 mm陶瓷贴片封装。
?自动装配。紧凑和轻量。
- VCTCXO可用。低厚。
典型应用
?全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
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OW-M差分晶振,50M贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8 MHz and 1500
5 x 3.2毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准的密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)。
?任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接智能电网
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X2晶振,20M晶振,3225贴片晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
频率:12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷贴片封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
PDA,DSC
- DECT /编码
WiMAX和WLAN
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XJ晶振,12M晶振,49/SMD晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
频率:3.5~80MHz
典型的12.5 x 4.5 x 4 mm的金属贴片封装。
?24毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
?汽车
?蓝牙,无线
?计算机、调制解调器、通信
-机顶盒,DECT /编码
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XT晶振,4M晶振,49/S晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
频率:3.5~80MHz
典型的10.8×4.5×3.4毫米的标准足迹。
?关闭印刷电路板堆叠的低姿态。
典型应用
?汽车
?蓝牙,无线
?计算机、调制解调器、通信
-机顶盒,DECT /编码
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XR晶振,10M晶振,6035贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8~50MHz
-典型的我6。üx 3.5 x 1 mm。ü陶瓷封装。
1 6毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
TIG HT公差1 0 ppm的AVA ILA BLE。
typigal appligation
?汽车
- MP3播放器,DECT
?无线局域网
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XV晶振,8M晶振,5032贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8~80MHz
尺寸:5.0 x 3.2mm
1 - 5.0×3.2×0.8典型ICM NMI蜡SMD封装。
1 - 2分钟不到卷筒宽度及自动装配软件包。
TIG焊的耐受性或HT 1 ppm available。
典型的appligation
蓝牙,GPS
(FPD显示器,液晶电视/ FTF)
计算机periphera is
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XX晶振,13M晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:3.2 x 2.5mm
尺寸:12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蜡或超超薄芯片封装。
磁带和卷轴-宽度8m in Package for a自动装配。
(1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的应用
uetooth BL,手机,GPS - / LTE 4G无线局域网这路盘