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CS 5032晶振,声波振荡器,TXC晶振
晶振外部尺寸：5..0*3.2*1.2mm更多 +
晶振频率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL输出，输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行
连接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和无铅。
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BT 7050声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振频率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS输出，输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行连接SCSI，
PCI Express，SDH / SONET。
符合RoHS和无铅。
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BS 7050,声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振频率：150~700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL输出，输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行
连接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和无铅。
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7XZ 3225,温补振荡器,台湾TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振频率：32.768kHz
特征超小型32.768千赫。RTC振荡器在接缝密封陶瓷封装。
4片。设计实现良好的焊接在PCB。
使用晶体作为温度性能好的谐振器。
三态功能。可用于节能。
符合RoHS和无铅。
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7CZ 5032晶振,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm 晶振频率：32.768KHZ 特征在SMD缝小实时时钟振荡器密封陶瓷封装。 4片。设计实现良好的焊接在PCB。 在基本解决方案提供了良好的频率稳定性。 三态功能。可用于节能。 符合RoHS和无铅。更多 +
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7WZ 7050,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振频率：32.768kHz
特征32.768 kHz的时钟信号。满足严格的公差要求。
容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
4片。设计实现良好的焊接在PCB。
使用晶体作为温度性能好的谐振器。
三态功能。可用于节能。
符合RoHS和无铅。
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8N 2016贴片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振荡器
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm更多 +
晶振频率：4--54MHz
特征非常小的SMD接缝密封时钟振荡器单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品。
三态功能可用。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
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8W 2520晶振,CMOS晶振,台湾TXC晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*0.8mm更多 +
晶振频率：4--75MHz
特征超小型贴片接缝密封时钟晶体振荡器单元。
在WLAN，蓝牙，DSC的应用，DSL和其他产品。
三态功能可用。
符合RoHS和无铅。
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7X 3225晶振,SMD晶体振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振频率：1--125MHz
特征超小型贴片接缝密封时钟晶体振荡器单元。
在WLAN，蓝牙，DSC的应用，DSL和其他产品。
三态功能可用。
符合RoHS和无铅。
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7C 5032晶振,有源晶振,TXC振荡器
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振频率：1--150MHz
特征。小贴片接缝密封时钟晶体振荡器单元。
精度高的特点。涵盖了广泛的频率范围。
自动安装和重新设计。?OW焊接。
三态功能可用。
电源电压：1.8 V范围内。~ 5 V。
高稳定性，低抖动，低功耗。
主要应用：无线通信，PDA，和DSC。
符合RoHS和无铅。
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7W 7050晶振,有源晶振,TXC振荡器
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.3mm更多 +
晶振频率：1--170MHz
特征。小贴片接缝密封时钟晶体振荡器单元。
精度高的特点。涵盖了广泛的频率范围。
自动安装和重新设计。?OW焊接。
三态功能可用。
电源电压：1.8 V范围内。~ 5 V。
高稳定性，低抖动，低功耗。
主要应用：无线通信，PC，和零件。
符合RoHS和无铅。
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7J晶振,有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：14.0*9.0x*5.4mm更多 +
晶振频率：1--170MHz
表面贴装封装的特点。
无论是基本的和第三泛音的解决方案。
CMOS输出。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行
连接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和无铅。
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OZ 2520贴片晶振,TXC晶振,CRYSTAL晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*1.0mm更多 +
晶振频率：12--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
之间的热敏电阻和热耦合，优良的晶体。
移动通信中的应用
符合RoHS无铅/
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OY 2016晶振,TXC晶振,贴片无源晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.8mm更多 +
晶振频率：19.2--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
之间的热敏电阻和热耦合，优良的晶体。
移动通信中的应用
符合RoHS无铅/
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DX 3225贴片晶振,无源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2 *2.5 * 0.7 mm更多 +
晶振频率：100--400MHz
特征高精度、高频率稳定度。
为降低EMI的效果非常好。
的佳选择。蓝牙，无线通信，DSC，PDA，移动电话。
符合RoHS和无铅。
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8J 1210晶振,台湾晶技晶振,石英晶振
晶振外部尺寸：1.2*1.0*0.30mm更多 +
晶振频率：36---54MHz
特征非常小的贴片式晶体单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品的参考时钟。
高精度、高频率稳定度。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
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8Q 1612贴片晶振,进口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：1.6*1.2*0.35mm更多 +
晶振频率：24--54MHz
特征非常小的贴片式晶体单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品的参考时钟。
高精度、高频率稳定度。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
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8Y 2016晶振,进口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.5mm更多 +
晶振频率：16--54MHz
特征非常小的贴片式晶体单元。
高精度、高频率稳定度。
优良的耐热性和环境特征。
在PDA，DSC，DVC，PC应用程序，等等。
符合RoHS和无铅。
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8Z 2520晶振,TXC晶振,贴片石英晶振
晶振外部尺寸：2.55*2.05*0.55mm更多 +
晶振频率：12--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
excellent热电阻和环境特性。
applications在PDA、DSC、DVC和PC。
rohs /无铅兼容。
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7M晶振,SMD晶振,台湾晶技晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*0.7mm更多 +
晶振频率：10--64MHz
特征high精密和高频率稳定度。
extremely降低EMI的良好效果。
the蓝牙无线通信的佳选择，集，差示扫描量热法，PDA和移动电话。
rohs /无铅兼容。
