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: FCX-07L晶振,1612贴片晶振,RIVER大河晶振

频率：26.0 to 80.0MHz
体积：（1.6mm×1.2mm×0.35mm，重量：2.5）。
特性：电子束密封的精度和可靠性。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：移动电话，无线局域网，蓝牙，调谐器模块
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: HSA321S晶振,压控温补VC-TCXO晶振,加高HELE晶振

特点：
频率：13Mhz~52Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.1
■高精度和宽范围的高可靠性
工作温度（±0.5 ppm ~±2.0ppm/—30 85。
低电压（1.8 V ~ 3.3 V）
电压控制功能。
应用GPS，毫微微蜂窝基站，射频模块，
智能手机和无线通信。
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: HSA221S晶振,压控VC-TCXO振荡器,加高晶振

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: HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振

特点：
频率：25Mhz~212.5Mhz
?3.2×2.5×1.1陶瓷包装尺寸：毫米
?低电源电压（2.5V或3.3V）和宽
频率范围（25MHz到212.5mhz）。
?低压PECL和LVDS输出选项。
?优良的相位噪声和抖动max.1ps集成
12 kHz～20 MHz。
?三态功能可用。
?理想的光纤光通信应用
光纤到户（FTTH）和SONET / SDH的应用程序服务器，fchba，
光纤通道，千兆位以太网和串行
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: HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振

特征：
频率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包装尺寸：7×5×1.5毫米
低电源电压（2.5V或3.3V）和宽
频率范围（25MHz到212.5mhz）。
■lv-pecl或LVDS输出选项。
■优异的相位噪声和抖动max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三态功能可用。
■理想的光纤通信中的应用，
FTTH与SONET / SDH的应用程序，服务器，fchba，
光纤通道，千兆以太网和串行ATA。
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: HSO321S晶振,32.768KHz有源晶振,加高晶振

特点：
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0
频率：32.768KHz
超微型32.768 kHz时钟osciiiator在
接缝密封陶瓷封装。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小供应电压漂移。
佳的解决办法射频功率节能应用
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: HSO321S晶振,3225有源晶振,加高晶振

特点:
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0mm
频率：1Mhz~160Mhz
微型振荡器包。三态函数。
3.3 v驱动和低电流消耗。
小电源电压转变。
0 ptimal解决家庭安全设备,节能应用,低频电路设计规范寻找一个更小的包。
更多 +

: HSO221S晶振,32.768KHZ有源晶振,加高hele晶振

特点:
尺寸：2.5 x 2.0 x 1.0mm
频率：32.768KHz
超微型seam 32.768千赫RTC振荡器
密封的陶瓷封装。
三态函数。3 v驱动和低电流消耗。小电源电压转变。
功率保存应用程序的佳解决方案
在便携式设备。
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: VTX83晶振,压控温补振荡器,台湾希华晶振

特性：
频率：6 ~ 45 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.05)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
剪正弦输出(直流耦合)
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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: VTX92晶振,压控温补VC-TCXO晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 45 MHz
超薄/尺寸(3.2×2.5×0.9)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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: STO-2016A晶振,16.368M温补晶振,希华晶振

特性：
频率：16.368 ~ 33.6 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.0×1.6×0.8)
高稳定性±0.5 ppm / -30℃～+ 85℃
低电流消耗低相位噪声
剪正弦输出(直流耦合)
应用：
全球定位系统
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: STO-2520B晶振,30M温补振荡器,SIWARD晶振

特性：
频率：3.2 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(2.5×2.0×0.9)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: STO-3225B晶振,TCXO温补晶振,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: STO-7050B晶振,50M温补振荡器,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(7.0×5.0×1.40)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: STO-5032B晶振,温补振荡器,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
?HCMOS与三态输出功能
?陶瓷封装,尺寸(5.0×3.2×1.05)
?高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
?低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: OSC52晶振,有源晶振,希华晶振

特性：
频率：0.5 ~ 160 MHz
陶瓷封装/尺寸(7.0*5.0*1.4)??Low高度
??CMOS / TTL与三态输出功能
应用：
VGA card??PC手yjb / DVC / DVD和/
Printer /扫描仪/ DSC /选用托架
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: SCO-2520晶振,60M有源晶振,希华晶振

特性：
频率：0.75 ~ 60 MHz
Ultra薄/??Dimensions(2.5??2.0??0.8)
Wide(-40??85??)操作温度范围
Low功耗
应用
Cellular /??PC Mainboard??/ VGA Card??/
Console??/选用/??Scanner??/ DVD DSC
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: TV晶振,40M晶振,TCXO温补振荡器,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz

典型的5 x 3.2 x 1.1 mm陶瓷贴片封装。
?自动装配紧凑和重量轻。低功耗。
CMOS和截断正弦波（无dc-cut电容器）输出可选。
典型应用
- WLAN、WiMAX电信移动电话
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: TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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: TY晶振,10M有源晶振,TCXO晶振,2520晶振,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz
典型的2.5 x 2 x 0.7 mm陶瓷贴片封装。
?自动装配。紧凑和轻量。
- VCTCXO可用。低厚。
典型应用
?全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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