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: GX-60352晶振,10M贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 60 MHz
尺寸：(6.0×3.5×1.1)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
无绳电话/传真计算机的时钟
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: GX-50322晶振,30M贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 60 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.1)
陶瓷SMD包装
玻璃密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
?AEC-Q200兼容的产品
更多 +

: SX-7050晶振,16M晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：6 ~ 100 MHz
(7.0×5.0×1.1)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制
应用程序
?手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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: SX-6035晶振,27M晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
维(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包装真空接缝密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
更多 +

: SX-2520晶振,12M贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：12 ~ 66 MHz
超细/尺寸(2.5×2.0×0.55)陶瓷SMD包装
真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
移动通信/蓝牙/无线局域网
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: SX-2016晶振,16M贴片晶振,SIWARD希华晶振

特征：
频率：16 ~ 56 MHz
?超薄/尺寸（2×1.6×0.55）
?陶瓷封装
高可靠性和高稳定性
应用
OA / AV设备/蓝牙/无线局域网
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: SX-1612晶振,24M晶振,1612晶振,希华晶振

特征：
频率：24 ~ 54 MHz
?超薄/尺寸（1.6×1.2×0.45）
?陶瓷封装高可靠性和高稳定性
应用
OA / AV机/蓝牙/无线局域网
更多 +

: LP-2.5晶振,4M晶振,石英晶振,希华晶振

特征：
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（11.05×4.65×H）
?行业标准包装
?阻力密封紧公差和稳定性
应用：
摄像头视频/音频设备
无绳电话/硬盘
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: SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希华晶振

特征：
频率：32.768KHZ
·小型陶瓷封装/尺寸（3.2 - 2.5 - 0.9）
?低功耗（CMOS / IC 1.5μ一）与三态函数和
操作温度范围（40℃～+ 85℃）
启动时间低于1秒。1.5～5.5V的电源电压
应用
时钟和数据恢复
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: SF-3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?超细/尺寸(3.2×1.5×0.9)
?高可靠性,采用真空密封
?Reow焊接
?浮雕录制
应用：
移动设备/便携式设备等。
更多 +

: SF-2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?小/低无产者(2.0×1.2×0.6)?陶瓷外壳?Pb免费Reow兼容
应用
?消费者的移动设备
更多 +

: OZ晶振,32M有源晶振,2016贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~50MHz
典型的2.05 x 1.65 x 0.75 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45%至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
- WLAN、WiMAX移动电话DSC，机顶盒，数字电视
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: OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网，光纤通道，存储区域网络，SONET
企业服务器，SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
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: OW-M差分晶振,50M贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8 MHz and 1500
5 x 3.2毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准的密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）。
?任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网，光纤通道，存储区域网络，SONET
企业服务器，SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接智能电网
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: PY晶振,24.576M有源晶振,2520晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~200MHz

典型的2.5 x 2 x 0.85 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。三状态启用/禁用。
典型应用
计算机外设机顶盒，数字电视DSC，PDA
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: X3晶振,26M晶振,1612晶振,泰艺晶振

特征：
频率：26~54MHz
?典型的1.6×1.2×0.35毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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: XZ晶振,40M晶振,2016贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
频率：16~60MHz
?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
更多 +

: XQ晶振,16M贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：7.3728~70MHz
典型的8 x 4.5 x 1.45 mm的全陶瓷贴片封装。
?16毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
?汽车
?笔记本电脑外设硬盘
办公自动化
?音频和视频
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: XR晶振,10M晶振,6035贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8~50MHz
-典型的我6。üx 3.5 x 1 mm。ü陶瓷封装。
1 6毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
TIG HT公差1 0 ppm的AVA ILA BLE。
typigal appligation
?汽车
- MP3播放器，DECT
?无线局域网
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: XX晶振,13M晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蜡或超超薄芯片封装。
磁带和卷轴-宽度8m in Package for a自动装配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的应用
uetooth BL，手机，GPS - / LTE 4G无线局域网这路盘
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63 64 65 66 67 68 69 70 71 72

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