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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振
特点：更多 +
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
频率：24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热
电阻。
智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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DSA1612SDM,19.2M温补晶振,KDS有源振荡器
频率：19.2～52 MHz更多 +
外形：1612尺寸，厚度0.59毫米，高精度橘色VC - TCXO
低電壓對應
低相位雜訊
防潮包裝管理需要Moisture Sensitivity Level：LEVEL 1（IPC / JEDEC J - STD - 033）
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DSX1612S晶振,24M晶振,1612晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率：24～54MHz
1612尺寸，厚度0.35毫米，超小型·超超薄超轻橘色水晶振动子
高精度、高信赖性（通信用途面向佛经年变化±1 ppm /年、±3 ppm / 5年的对应也可能）
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DSX320GE晶振,8M贴片两脚晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率：7.9～64MHz
尺寸：3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安装型水晶振动子
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃） 凡共同体- Q 200依据
无铅产品也完全可以对应
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DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率：7.9～64MHz
小型薄型的表面安装型水晶振动子厚度DSX 320G（12 MHz以下): 0.95毫米DSX 320G（12 MHz ): 0.85毫米以上
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃）
凡共同体- Q 200依据
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NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振
特征更多 +
频点：16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振
特征更多 +
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日本电波NDK晶振
特征更多 +
频率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶体谐振器
适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2012SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,NDK晶振代理商
特征更多 +
频率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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村田晶振,CSTCE-XK晶振,进口晶振
晶振频率：30.00~48.00MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：适用组合仪表盘和控制面板,安全控制装置(防抱死制动系统,子稳定控制系统和安全气囊等),发动机电子控制装置,电子动力转向,停车装置等.适用车辆空调,电动车窗,免钥匙...
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CSTCZ-X12R,日本村田晶振,贴片陶瓷振动子
晶振频率：30.00~48.00MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：适用组合仪表盘和控制面板,安全控制装置(防抱死制动系统,子稳定控制系统和安全气囊等),发动机电子控制装置,电子动力转向,停车装置等.适用车辆空调,电动车窗,免钥匙...
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CSTLS _X晶振,陶瓷晶振,原装MURATA晶振
晶振频率：16.00~70.00MHZ更多 +
晶振尺寸：5.5*6.5mm
特征：使用陶瓷晶振，客户可实现批量生产。与CR、LC电路不同，陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振。这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响。从而可以制...
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HCX-7SB晶振,台湾鸿星品牌晶振,7050贴片晶振
晶振频率：6~100MHz更多 +
晶振尺寸：5.0*7.0mm
小型一边确保足够的可变量，线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
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HCX-6SB晶振,6035贴片晶振CRYSTAL晶振
晶振频率：8~80MHz更多 +
晶振尺寸：6.0*3.5mm
特征：小型,薄型,较轻的SMD水晶振动子.高耐热性,高精度,高信赖性.
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CX2016DB晶振,贴片晶振,日本KSS晶振
晶振频率：18--48MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0×1.6mm
水晶Unit for消费品超小型和低剖面陶瓷封装reflow兼容
应用数码电子消费品
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CSX-532T晶振,石英振荡器,西铁城有源晶振
晶振频率：12.8——26.0MHZ更多 +
晶振尺寸：5.0*3.2mm
产品应用： 小型表面贴片型标准晶体谐振器,适用于宽温范围的办公自动化,家电电器及汽车附件等领域
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CSX-252T晶振,西铁城振荡器,有源晶振
晶振频率：19.2MHZ，26.0MHZ，38.4MHZ更多 +
晶振尺寸：2.5*2.0mm
特征密度SMD型。重量超轻，超小型的尺寸。
安装和回流式。电流消耗。l相位噪声。
在1.8V的低电压驱动。适合手机及其他随着电信设备的设备。
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CS10晶振,无源晶振,西铁城晶振
晶振频率：12.0MHz～50.0MHz更多 +
晶振尺寸：6.0*3.5mm
密度SMD型。陶瓷封装和优秀
环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
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CS20贴片晶振,CITIZEN晶振,无源晶振
晶振频率：3.5MHz～30.0MHz更多 +
晶振尺寸：11.6*5.5mm
特征陶瓷封装和优良的环境特征。对于宽范围的频率。
用于各种应用如通信设备，AV设备，汽车设备和测量仪器。
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CX2520DB晶振,手机通信晶振,贴片晶振
参考频率：16-54MHZ更多 +
体积：2.5*2.0*0.5mm
特点：使用陶瓷封装造成高可靠性
应用：移动通信，蓝牙无线局域网蓝牙，商标属于蓝牙技术联盟公司
