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EG-2021CA有源晶振, 低抖动声表振荡器,爱普生晶振
频率范围：62.5MHz ～ 250MHz更多 +
电源电压：2.5V
输出：CMOS
功能使能 ：(OE)
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.2mm
SAW单元的极低抖动振荡器
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EG-2002CA 晶振, 低抖动声波(SAW)振荡器,爱普生晶振
频率范围：62.5MHz ～ 170MHz更多 +
工作电压：3.3V
输出：LV-TTL
功能使能：(OE)
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.2mm
SAW单元极低的抖动振荡器。
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MG7050EAN爱普生晶振,基于声表的差分多输出,晶体振荡器（LV-PECL)
低抖动：0.3ps Max.更多 +
2个或者4个输出并可以减少扇出缓冲器
频率范围：100 MHz ~ 700 MHz
电源电压：2.5 V / 3.3 V
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.6 mm
输出：LV-PECL (2 或 4 输出)
应用：GbE, Fiber Channel, SAS, PCI express Server, Storage,
Router/Switch, Networking, OTN
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SG-9001JC晶振, (晶体振荡器 扩展频谱),爱普生晶振
频率范围：10MHz ～ 166MHz更多 +
电源电压：3.3V
功能使能：(OE)
扩展比率范围可编程选择（中心或下部扩展，6个值）
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SG-770晶振,爱普生晶振,石英晶体振荡器
频率范围：50MHz ～ 230MHz更多 +
电源电压：2.5V 或 3.3V
输出：微分LV-PECL
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.6mm
特性带HFF-XTAL的基频振荡器
功能：待机(ST)
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SG-636晶振,石英晶体振荡器,爱普生晶振
频率范围：2.21675MHz ～ 135MHz更多 +
电源电压：2.5V / 3.3V / 5.0V
功能使能：(OE) 或 待机(ST)
外部尺寸规格：10.5 × 5.8 × 2.7mm (t: Max.)
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SG645晶振,石英晶体振荡器,SPXO,爱普生晶振
频率范围：32.001MHz ～ 135.000MHz更多 +
电源电压：2.5V / 3.3V / 5.0V
功能使能：(OE) 或 待机(ST)
外部尺寸规格：7.1 × 5.1 × 1.5mm (t: Max.)
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HG-2150CA晶振, (晶体振荡器 高精度),爱普生晶振
频率范围：1MHz ～ 60MHz更多 +
电源电压：3.3V 或 5.0V
频率公差：±15 × 10-6 / -20°C to +70°C
功能使能：(OE)
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.4mm
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TCO-708X晶振,石英振荡器,爱普生晶振
频率范围：1.5MHz ～ 160MHz更多 +
电源电压：3.3V 或 5.0V
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.6mm
功能：待机(ST)
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SG-210S晶振,晶体振荡器(SPXO),爱普生晶振
频率范围 ：1 MHz ~ 75 MHz更多 +
电源电压 ： 1.6 V ~ 3.6 V
功能 ：待机(ST )
外部尺寸规格 ：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
工作温度范围 ： -40 ?C ~ +105 °C
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kc3225a-c2-e,时钟用石英晶体振荡器
频率：1.5—125MHZ更多 +
体积：3.2*2.5mm
优良特点：微型陶瓷封装，高度可靠，焊缝，CMOS输出
电源电压VCC： 2.5V
低电压：±25×10-6
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KC5032A-CM-E,时钟用石英晶体振荡器
频率：1.8—50MHZ更多 +
体积：5.0*3.2*1.0mm
宽工作电压范围：1.6至5.5V
优良特点：可用的高度可靠，焊缝，微型陶瓷封装，CMOS输出
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CT2520DB晶体,手机通讯产品用
参考频率：16-60MHZ更多 +
参考体积：2.5*2.0*0.95mm
优良特点：电信系统，回流兼容，使用陶瓷封装造成，高可靠性
应用：移动通信，蓝牙，无线局域网，GPS
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NX3225SC晶体,汽车电子用
小型表面贴片型晶体谐振器，可对应即使在汽车电子领域也是特殊的更多 +
TPMS (胎压监测系统)用途。适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm typ.)
即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。
具备强防焊裂性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴片晶体
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。更多 +
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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NV7050SA晶振,VCXO晶振,NDK振荡器
7.0 × 5.0mm 的陶瓷封装品，可对应至700MHz更多 +
广的可变范围：频率可变范围 (APR) Min. 100×10-6
低电源电压：+3.3V
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NV3225SA晶振,压控振荡器,NDK品牌
小型薄型：尺寸3225、高度0.9mm更多 +
频率可变范围：±100×10-6以上
工作温度范围：-40 ～ +85°C
CMOS输出、低消耗电流
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NT5032SC,5032温补振荡器,NDK
为对应低电源电压的产品。(可对应DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %)更多 +
? 高度：高1.5 mm、体积：0.022cm3、重量：0.06g,超小型、量轻。
? 带有AFC（频率控制）功能。
? 低消耗电流。
? 表面贴片型产品。（可对应回流焊）
? 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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VT-200-F晶体,2*6精工晶振,32.768K晶体
小型圆柱封装更多 +
光刻技术加工
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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VT-200-FL晶振,低消耗电力.精工晶体
与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 机时的消耗电力削减到原有的1/10。更多 +
优良的驱动特性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
