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: XN_8038晶振,泰艺晶振,32.768KHz贴片晶振

特征：
尺寸：8.0 x 3.8mm
频率：32.768kHz
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XN_6914晶振,32.768K贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
尺寸：6.9 x 1.4mm
频率：32.768KHz
2.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XD_4115晶振,32.768KHZ贴片晶振,taitien晶振

特征：
频率：32.768KHZ
尺寸4.1 x 1.5mm
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XD_3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,泰艺TAITIEN晶振

特征：
尺寸：3.2*1.5mm
频率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XD_2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,泰艺晶振

特征：
尺寸：2.0 x 1.2mm
频率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XB_1040晶振,1*4晶振,32.768KHZ表晶,TAITIEN晶振

特征：
尺寸：1.0 x 4.0mm
频率：32.768kHz
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XA晶振,3*8晶振,32.768KHZ圆柱晶振,泰艺晶振

特征：
尺寸：3.0*8.0mm
频率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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: XX晶振,3225贴片晶振,80M高频晶振,TAITIEN晶振

特征
频率：80~400MHz
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
?反向台面结构高频石英坯
在基本模式下可达400MHz。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?无线局域网，电信
?高速，高容量数据传输
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: HSX221G晶振,26M晶振,台湾HELE加高晶振

特点：
频率：12Mhz~54Mhz
尺寸：2.5 x 2.0 x 0.75mm
■微型SMD型晶体的装置。
■精度和可靠性高，具有优良的热电阻。
■共同解决非射频应用
有限的设计空间，这样的无线控制器
设备及其他便携式消费产品。
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: HSX211S晶振,16M晶振,2016贴片加高晶振

特点：
频率：16MHz~66MHz
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热电阻。智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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: HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振

特点：
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
频率：24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热
电阻。
智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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: DSA1612SDM,19.2M温补晶振,KDS有源振荡器

频率：19.2～52 MHz
外形：1612尺寸，厚度0.59毫米，高精度橘色VC - TCXO
低電壓對應
低相位雜訊
防潮包裝管理需要Moisture Sensitivity Level：LEVEL 1（IPC / JEDEC J - STD - 033）
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: DSX1612S晶振,24M晶振,1612晶振,KDS晶振

■特长
频率：24～54MHz
1612尺寸，厚度0.35毫米，超小型·超超薄超轻橘色水晶振动子
高精度、高信赖性（通信用途面向佛经年变化±1 ppm /年、±3 ppm / 5年的对应也可能）
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: DSX320GE晶振,8M贴片两脚晶振,KDS晶振

■特长
频率：7.9～64MHz
尺寸：3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安装型水晶振动子
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃）凡共同体- Q 200依据
无铅产品也完全可以对应
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: DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KDS晶振

■特长
频率：7.9～64MHz
小型薄型的表面安装型水晶振动子厚度DSX 320G（12 MHz以下): 0.95毫米DSX 320G（12 MHz ): 0.85毫米以上
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃）
凡共同体- Q 200依据
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: NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振

特征
频点：16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振

特征
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日本电波NDK晶振

特征
频率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶体谐振器
适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NX2012SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,NDK晶振代理商

特征
频率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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: 村田晶振,CSTCE-XK晶振,进口晶振

晶振频率：30.00~48.00MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：适用组合仪表盘和控制面板,安全控制装置(防抱死制动系统,子稳定控制系统和安全气囊等),发动机电子控制装置,电子动力转向,停车装置等.适用车辆空调,电动车窗,免钥匙...
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