无线通信功能不仅仅在智能手机和平板电脑中，AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩大。这些设备随着高智能化的推进，IC边缘电路的电子器件高密度化正在形成，此外可穿戴设备等自身设定的小型化也正在演变中。为了对应所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的贴片晶振，以爱普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振为例，目前两款晶振的体积均在2.0*1.6mm左右，比市场上人们一直较受欢迎的3225贴片晶振的体积更是削减了60%，对应频率通过无线通信在主要的各种频率上叠加，可对应面向智能手机等广泛采用高智能CPU的频率。频率精度将初期偏差、温度特性和长期变化计算在内全部的频率精度在±20ppm以下。主要预计应用于Wi-Fi、Bluetooth® 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。详情请访问http://www.ruitairt.com/Article/ctntjs2016_1.html

NDK晶振,2016贴片晶振封装料号有：

外部尺寸：2.0×1.6×0.45mm

额定频率 (MHz)订货规格号(规格)

20NX2016SA-20.000M-STD-CZS-2

24NX2016SA-24.000M-STD-CZS-2

25NX2016SA-25.000M-STD-CZS-2

26NX2016SA-26.000M-STD-CZS-2

27NX2016SA-27.000M-STD-CZS-2

27.12NX2016SA-27.120M-STD-CZS-2

28.6363NX2016SA-28.6363M-STD-CZS-2

30NX2016SA-30.000M-STD-CZS-2

32NX2016SA-32.000M-STD-CZS-2

36NX2016SA-36.000M-STD-CZS-2

38.4NX2016SA-38.400M-STD-CZS-2

40NX2016SA-40.000M-STD-CZS-2

42NX2016SA-42.000M-STD-CZS-2

44.545NX2016SA-44.545M-STD-CZS-2

48NX2016SA-48.000M-STD-CZS-2

爱普生晶振,2016贴片晶振封装料号有：

外部尺寸规格:2.0x1.6x0.5mm

产品代号 型号额定频率 [kHz]负载电容 [pF]

Q22FA12800141 FA-128 2010

Q22FA12800120FA-128 248

Q22FA12800022FA-1282410

Q22FA12800103FA-12824.57610

Q22FA12800126FA-128258

Q22FA12800072FA-1282610

Q22FA12800008FA-128 2710

Q22FA12800034FA-12827.128

Q22FA12800092FA-1283210

Q22FA12800078FA-12837.49

Q22FA12800147FA-12838.48

Q22FA12800094FA-128408

Q22FA12800089FA-128488

Q22FA12800172FA-1284810

Q22FA12800155FA-128 507

Q22FA12800154FA-128546

X1E0003510014FA2016AN248

X1E0003510015 FA2016AN2410

X1E0003510016FA2016AN24.57610

X1E0003510017FA2016AN258

X1E0003510018FA2016AN2610

X1E0003510019FA2016AN2710

X1E0003510020FA2016AN27.128

X1E0003510021FA2016AN3010

X1E0003510022FA2016AN3210

X1E0003510023FA2016AN37.49

X1E0003510024FA2016AN38.48

X1E0003510025FA2016AN408

X1E0003510026FA2016AN488

X1E0003510027FA2016AN4810

X1E0003510028FA2016AN507

X1E0003510029FA2016AN5210

X1E0003510030FA2016AN546

京瓷晶振,2016贴片晶振封装料号有：

外部尺寸：2.0 x 1.6 x 0.4mm

CX2016DB24000D0GEJZ1 

CX2016DB24576D0GEJZ1 

CX2016DB26000D0FLJZ1 

CX2016DB27000D0GEJZ1 

CX2016DB32000D0FLJZ1 

CX2016DB38400D0FLJZ1 

CX2016DB40000D0FLJZ1 

CX2016DB40000D0FLJCC 

CX2016DB32000D0FLJCC 

CX2016DB24576D0GEJCC 

CX2016DB27000D0GEJCC 

CX2016DB24000D0GEJCC 

CX2016DB26000D0FLJCC 

CX2016DB38400D0FLJCC 

CX2016DB16000D0FLJCC 

CX2016DB20000D0FLJCC 

CX2016DB27000H0FLFC1 

CX2016DB48000C0WPLA2 

CX2016DB48000C0WLLA1

村田晶振,2016贴片晶振封装料号有：

外部尺寸：2.0×1.6×0.7mm

温度-30 ～ +85°C

XRCGB24M000F2P00R0

XRCGB24M576F3M00R0

XRCGB25M000F2P00R0

XRCGB26M000F2P00R0

XRCGB27M000F2P00R0

XRCGB27M120F2P00R0

XRCGB30M000F2P00R0

XRCGB31M250F2P00R0

XRCGB32M000F2P00R0

XRCGB33M868F4M00R0

XRCGB40M000F4M00R0

XRCGB48M000F4M00R0

温度40 ～ +105°C

XRCGB24M000F0Z00R0

XRCGB24M576F0Z00R0

XRCGB25M000F0Z00R0

XRCGB26M000F0Z00R0

XRCGB27M000F0Z00R0

XRCGB27M120F0Z00R0

XRCGB30M000F0Z00R0

XRCGB31M250F0Z00R0

XRCGB32M000F0Z00R0

XRCGB33M868F0Z00R0

XRCGB40M000F0Z00R0

XRCGB48M000F0Z00R0

TXC晶振,2016贴片晶振封装料号有：

外部尺寸：2.0*1.6*0.5mm

8Y-16.000MAAV-T

8Y-19.200MAAE-T

8Y-20.000MAAE-T

8Y-24.000MAAJ-T

8Y-25.000MAAE-T

8Y-26.000MAAE-T

8Y-27.120MAAE-T

8Y-27.000MAAE-T

8Y-30.000MEEQ-T

8Y-32.000MAAV-T

8Y-37.400MAAE-T

8Y-38.400MAAV-T

8Y-40.000MAAE-T

8Y-44.000MEEQ-T

8Y-48.000MAAJ-T

CTS晶振,2016贴片晶振料号有：

外部尺寸：2.0 x 1.6 x 0.55 mm

402F160XXCKR

402F192XXCKR

402F2001XIAR

402F204XXCKR

402F2401XIAR

402F2501XIAR

402F2601XIAR

402F27011CAR

402F271XXCKR

402F3001XIAR

402F307XXCKR

402F3201XIAR

402F360XXCKR

402F374XXCKR

402F3841XIAR

402F4001XIAR

402F48011CAR

402F500XXCKR

402F540XXCKR

如此，可以减去工厂重新设计电路板，改板等繁琐事项。现在，晶体振荡子被广泛应用于卫星通信、移动通信机器中，也用于汽车、电视机、电脑、甚至是DVD机器等信息家电领域。可以对应各种不同用途。 高可靠性的晶体振荡子从2009年就已经面向一般民生市场开始量产。其大特征是封装中采用CERALOCK®具有的长期跟踪记录的"晶片"构造。因此具备了高生产性和供应稳定性的特点，具备了晶体振荡子的一个重要特性那就是降低。基本上来说ESR和晶体振荡子的大小成反比，所以伴随着晶体振荡子的小型化特征的推进，ESR值就会变大，晶片构造是在陶瓷平板上用金属帽进行封装的简单构造，因此包装内的空间利用效率较高，和一般的晶体振荡子相比由于产品尺寸比的关系，可以搭载大型的晶体元素。因此与同一尺寸的晶体振荡子相比降低了ESR值。此外，晶振在电路板通常会出现的问题和解决方案，瑞泰电子也整理出来，供客户参考选择

(1) PCB板布线错误；

(2) 单片机质量有问题；

(3) 晶振质量有问题；

(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；

(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；

(6) 晶振电路的走线过长；

(7) 晶振两脚之间有走线；

(8) 外围电路的影响。

解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：

(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。