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SX-6035晶振,27M晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 100 MHz
维(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包装真空接缝密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:8 ~ 100 MHz
超细/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包装真空接缝密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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SX-3225晶振,10MHZ贴片晶振,SIWARD晶振
特性更多 +
频率:10 ~ 125 MHz
?超细/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产
品
应用程序
?OA / AV机/蓝牙/无线局域网
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LP-3.5S晶振,18.432M贴片晶振,希华晶振
特征:更多 +
频率:3.5 ~ 80 MHz
?尺寸(12.3×4.7×H)
?金属封装
?SMD低高度设计
?阻力密封紧公差和稳定性
应用
无绳电话/传真
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LP-2.5晶振,4M晶振,石英晶振,希华晶振
特征:更多 +
频率:3.5 ~ 80 MHz
?尺寸(11.05×4.65×H)
?行业标准包装
?阻力密封紧公差和稳定性
应用:
摄像头视频/音频设备
无绳电话/硬盘
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SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希华晶振
特征:更多 +
频率:32.768KHZ
·小型陶瓷封装/尺寸(3.2 - 2.5 - 0.9)
?低功耗(CMOS / IC 1.5μ一)与三态函数和
操作温度范围(40℃~+ 85℃)
启动时间低于1秒。1.5~5.5V的电源电压
应用
时钟和数据恢复
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SF-3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,希华晶振
特性:更多 +
频率:32.768KHZ
?超细/尺寸(3.2×1.5×0.9)
?高可靠性,采用真空密封
?Reow焊接
?浮雕录制
应用:
移动设备/便携式设备等。
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SF-2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,台湾希华晶振
特性:更多 +
频率:32.768KHZ
?小/低无产者(2.0×1.2×0.6)?陶瓷外壳?Pb免费Reow兼容
应用
?消费者的移动设备
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TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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OZ晶振,32M有源晶振,2016贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:1~50MHz
典型的2.05 x 1.65 x 0.75 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性(45%至55%)。
操作电压:1.8V,2.5V,3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
- WLAN、WiMAX移动电话DSC,机顶盒,数字电视
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OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
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OW-M差分晶振,50M贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8 MHz and 1500
5 x 3.2毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准的密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)。
?任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接智能电网
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PX晶振,1.8432M晶振,3225有源晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:1~200MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.95 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性(45至55%)。
操作电压:1.8V,2.5V,3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
?计算机外设机顶盒,数字电视 DSC,PDA
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PY晶振,24.576M有源晶振,2520晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:1~200MHz
典型的2.5 x 2 x 0.85 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性(45至55%)。
操作电压:1.8V,2.5V,3.3V。三状态启用/禁用。
典型应用
计算机外设机顶盒,数字电视DSC,PDA
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X3晶振,26M晶振,1612晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:26~54MHz
?典型的1.6×1.2×0.35毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙,移动电话,无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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XZ晶振,40M晶振,2016贴片晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
频率:16~60MHz
?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙,移动电话,无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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XQ晶振,16M贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:7.3728~70MHz
典型的8 x 4.5 x 1.45 mm的全陶瓷贴片封装。
?16毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
?汽车
?笔记本电脑外设硬盘
办公自动化
?音频和视频
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X2晶振,20M晶振,3225贴片晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
频率:12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷贴片封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
PDA,DSC
- DECT /编码
WiMAX和WLAN
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XJ晶振,12M晶振,49/SMD晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
频率:3.5~80MHz
典型的12.5 x 4.5 x 4 mm的金属贴片封装。
?24毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
?汽车
?蓝牙,无线
?计算机、调制解调器、通信
-机顶盒,DECT /编码
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XT晶振,4M晶振,49/S晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
频率:3.5~80MHz
典型的10.8×4.5×3.4毫米的标准足迹。
?关闭印刷电路板堆叠的低姿态。
典型应用
?汽车
?蓝牙,无线
?计算机、调制解调器、通信
-机顶盒,DECT /编码