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SG-8002CA晶振,(晶体振荡器 可编程),爱普生晶振
频率范围1MHz to 125MHz更多 +
电源电压3.0V / 3.3V / 5.0V
功能使能(OE) 或 待机(ST)
利用PLL技术实现短批量生产时间。
SG-编程器可选购。
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SG-636晶振,石英晶体振荡器,爱普生晶振
频率范围：2.21675MHz ～ 135MHz更多 +
电源电压：2.5V / 3.3V / 5.0V
功能使能：(OE) 或 待机(ST)
外部尺寸规格：10.5 × 5.8 × 2.7mm (t: Max.)
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TCO-708X晶振,石英振荡器,爱普生晶振
频率范围：1.5MHz ～ 160MHz更多 +
电源电压：3.3V 或 5.0V
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.6mm
功能：待机(ST)
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SG-550晶振,贴片振荡器,爱普生晶振
频率范围：2MHz ～ 48MHz更多 +
电源电压：1.8V / 2.5V / 3.3V
电流消耗：1.5mA Typ. (SEF 1.8V 无负载条件 48MHz)
功能：待机(ST)
外部尺寸规格：5.0 × 3.2 × 1.2mm (t: Max.)
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SG-5032晶振,爱普生振荡器,有源晶振
频率范围：1MHz ~ 170MHz （基频模式振荡器）更多 +
电源电压：1.8V ~ 5.0V
功能：待机(ST) ，使能(OE) 输出：CMOS
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SG-310晶振,石英晶体振荡器,爱普生晶振
频率范围更多 +
2MHz ～ 80MHz
电源电压
1.8V / 2.5V / 3.3V
电流消耗
1.5mA Typ. (SEF 1.8V 无负载条件 48MHz) 功能
待机(ST)
外部尺寸规格
3.2 × 2.5 × 1.05mm
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SG-210S晶振,晶体振荡器(SPXO),爱普生晶振
频率范围 ：1 MHz ~ 75 MHz更多 +
电源电压 ： 1.6 V ~ 3.6 V
功能 ：待机(ST )
外部尺寸规格 ：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
工作温度范围 ： -40 ?C ~ +105 °C
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CX5032GB晶体,5032贴片晶振,消费类产品用
频率：7.3728—54MHZ更多 +
体积：（5×3.2×1.0mm）
特点：陶瓷封装，回流兼容
应用：数码电子，消费产品，汽车音响配件
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CX3225SA晶体,,贴片晶体,京瓷晶振
频率：8—54MHZ更多 +
体积：3.2*2.5*0.75mm
优良特点：改进的焊锡性，改进安装4终端的稳定性，改善抗噪声性能 使用陶瓷封装造成高可靠性，小型的、低轮廓，改进的防锈性能，回流兼容，高度可靠的焊接接头。
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CX5032S晶体,5032贴片晶振,京瓷晶体
参考频率：9.8—50MHZ更多 +
参考体积：4.9*3.1*0.7mm 优良特点：电信系统，回流兼容，使用陶瓷封装造成，高可靠性，小、低剖面
应用：移动通信，蓝牙
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CX3225GB晶体,日本京瓷晶体,3225封装
频率：9.8—54MHZ更多 +
体积：3.2*2.5*0.8mm 优良特点：陶瓷封装，回流兼容
应用：数码电子产品，消费产品
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KC5032A-CM-E,时钟用石英晶体振荡器
频率：1.8—50MHZ更多 +
体积：5.0*3.2*1.0mm
宽工作电压范围：1.6至5.5V
优良特点：可用的高度可靠，焊缝，微型陶瓷封装，CMOS输出
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NX5032GA晶振,NDK贴片晶体
小型表面贴片型标准晶体谐振器，适用于宽温范围的办公自动化、家电电器及汽车附件等领域。可对应8MHz以上的频率。更多 +
5.0×3.2×1.3mm typ.
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低频可从8MHz起对应。
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NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴片晶体
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。更多 +
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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NV3225SA晶振,压控振荡器,NDK品牌
小型薄型：尺寸3225、高度0.9mm更多 +
频率可变范围：±100×10-6以上
工作温度范围：-40 ～ +85°C
CMOS输出、低消耗电流
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VT-200-F晶体,2*6精工晶振,32.768K晶体
小型圆柱封装更多 +
光刻技术加工
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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VT-200-FL晶振,低消耗电力.精工晶体
与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 机时的消耗电力削减到原有的1/10。更多 +
优良的驱动特性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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SSP-T7-F晶振,手机贴片晶体,精工品牌
厚度为1.4mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
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SC-20S晶振,贴片晶体,精工32.768K
厚度为0.6mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
优良的耐冲击性、耐热性
完全无铅化
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
