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TXC(7A08000008)无源贴片晶振封装SMD5032 2P 8MHZ 20PF谐振器
7A08000008是一款外观尺寸5.0*3.2mm的无源贴片晶振,来自台湾晶技公司。包装方式1K/盘,被广泛应用在蓝牙,WIFI,控制板,智能家居等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商,我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振.更多 +
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TXC(7A12000053)无源贴片晶振封装SMD5032 2P 12MHZ 12PF谐振器
7A12000053是一款外观尺寸5.0*3.2mm的无源贴片晶振,来自台湾晶技公司。包装方式1K/盘,被广泛应用在蓝牙,WIFI,控制板,智能家居等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商,我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振.更多 +
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TXC(7A08000001)无源贴片晶振封装SMD5032 2P 8MHZ 20PF谐振器
7A08000001是一款外观尺寸5.0*3.2mm的无源贴片晶振,来自台湾晶技公司。包装方式1K/盘,被广泛应用在蓝牙,WIFI,控制板,智能家居等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商,我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振.更多 +
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热销频点24M贴片晶振,日本NDK晶振NX3225GA-24MHZ
日本NDK贴片晶振24MHZ NX3225GA四脚无源晶体谐振器更多 +
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NDK贴片晶振,NX3225GA-19.200M晶振,3225无源晶体
NDK贴片晶振NX3225GA 19.2MHZ SMD3225无源晶体谐振器更多 +
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NDK晶体谐振器,NX3225GA-25.000M-STD-CRG-2
晶体 CRYSTAL 25MHZ 8PF SMD3225 NX3225GA更多 +
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NDK晶体谐振器,NX3225SA-32M-EXS00A-02994
NDK无源贴片晶振SMD3225 32MHZ 16PF 10PPM NX3225SA更多 +
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NX5032GA-27.000M-LN-CD-1,NDK贴片晶体谐振器
晶体 CRYSTAL 27MHZ 8PF SMD5032更多 +
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3225贴片晶振7M-25.000MAAJ-T无源晶体谐振器TXC品牌
晶体, 25 MHz, SMD, 3.2mm x 2.5mm, 30 ppm, 18 pF, 30 ppm, 7M TXC更多 +
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NX1612AA(X5044443)贴片无源晶振32.0000MHZ
NDK晶振目前尺寸较为娇小的石英贴片晶振__NX1612AA,这是一款1.6*1.2mm的石英晶体谐振器.广瑞泰现货供应NX1612AA 32M的蓝牙专用晶振.如您感兴趣欢迎与我们联系.我们是一家专业从事进口晶振的现货分销商.更多 +
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DSR211STH 38.4MHz 1RAZ38400CAA
晶体谐振器-38.4MHz-7pF ±10ppm-80R-SMD2016-终端专用-内置NTC,DSR211STH更多 +
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村田三脚贴片晶振,CSTCE8M00G52-R0陶瓷谐振器
品牌分类:村田/murata更多 +
晶振类型:三脚贴片晶振
主频:8MHz
频率公差:±20ppm
负载电容值:10pF
工作温度:-20——80
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DMX26S无源晶振_KDS石英晶振_KDS晶振代理商
品牌厂商:KDS大真空更多 +
封装尺寸:8.0*3.8*2.4mm
频率范围:32.768KHZ
优点:对耐热规格的DT-26、DT-261进行模具加工的SMD音叉型晶体谐振器 支持自动贴装、回流焊 最适合数字AV设备、PC、娱乐产品设备等多用途 依据AEC-Q200
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DST210AC无源晶振_KDS晶振_小尺寸晶振
特征:更多 +
·超小型?薄型、SMD音叉型晶体谐振器:2012尺寸、厚度0.55mm max.
·采用陶瓷外壳、金属盖封,高精度、高可靠性
·支持移动通信设备、民生设备等多用途
·依据AEC-Q200
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NX3225HA晶振,NDK晶振
小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振
特征更多 +
频点:16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振
特征更多 +
频率:20 to 80M
尺寸:2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日本电波NDK晶振
特征更多 +
频率:24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶体谐振器
适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2012SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,NDK晶振代理商
特征更多 +
频率:32.768
尺寸:2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。