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SMD封装OCXO恒温晶体振荡器
简述:更多 +
1、年老化优于±0.1ppm、表贴化封装3E钟OCXO产品;
2、广泛应用于基站、广播、通信、仪器仪表、 微波、时频参考、Picocell、CPE-PTN、调度系统、集群等。
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标准DIP恒温晶体振荡器,TCXO晶振
简述:更多 +
1、DIP14封装TCXO产品;
2、主要应用于导航、通信网络与设备、电力、勘探、测控与精密仪器、军工等。
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32M晶振,FA-118T晶振,EPSON贴片晶体
FA-118T晶振几乎可以完全替代台湾希华的SX-1612晶振,尺寸均是全球小型化贴片晶振数一数二的封装。更多 +
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NX3225HA晶振,NDK晶振
小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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大河FCX-08晶振,1210贴片晶振,32.768KHz晶振
体积:1.2*1.0*0.33mm更多 +
频率:36.0 ~ 80.0MHz
世界上小的石英晶体单元。
(1.2毫米,1毫米,0.33毫米,大,重量:1.4毫克)
电子束封装的陶瓷封装和金属盖。较低的频率公差(±7ppm)。
较宽的工作温度范围(- 40~125摄氏度)。
无铅回流焊可用。
AEC-Q200标准规格可根据用户要求。
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HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高晶振
特点:br/> 尺寸:7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率:1.8Mhz~55Mhz更多 +
SMD型压控晶体振荡器与一个成熟的行业生产历史br/> 更好的容错性能和电压ICbr/>控制。br/> 共同解决新产品设计网络的应用,如ADSL,机顶箱、基站。br/>
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OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
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OW-M差分晶振,50M贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:8 MHz and 1500
5 x 3.2毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准的密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动:<1 PS(0.6 PS,典型值。)。
?任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网,光纤通道,存储区域网络,SONET
企业服务器,SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接智能电网
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XN_8038晶振,泰艺晶振,32.768KHz贴片晶振
特征:更多 +
尺寸:8.0 x 3.8mm
频率:32.768kHz
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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XN_6914晶振,32.768K贴片晶振,台湾泰艺晶振
特征:更多 +
尺寸:6.9 x 1.4mm
频率:32.768KHz
2.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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XD_4115晶振,32.768KHZ贴片晶振,taitien晶振
特征:更多 +
频率:32.768KHZ
尺寸4.1 x 1.5mm
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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XD_3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,泰艺TAITIEN晶振
特征:更多 +
尺寸:3.2*1.5mm
频率:32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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XD_2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
尺寸:2.0 x 1.2mm
频率:32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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XB_1040晶振,1*4晶振,32.768KHZ表晶,TAITIEN晶振
特征:更多 +
尺寸:1.0 x 4.0mm
频率:32.768kHz
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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XA晶振,3*8晶振,32.768KHZ圆柱晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
尺寸:3.0*8.0mm
频率:32.768KHZ
32.768kHz音叉晶体单元是应用广泛的频率控制
产品。泰艺电子音叉型晶体具有低功耗的理想
便携式应用。其不同的包装尺寸为客户提供更多
时间管理的选择。泰艺电子音叉型晶体的成本效益
实时时钟产品。
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HSX221G晶振,26M晶振,台湾HELE加高晶振
特点:更多 +
频率:12Mhz~54Mhz
尺寸:2.5 x 2.0 x 0.75mm
■微型SMD型晶体的装置。
■精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。
■共同解决非射频应用
有限的设计空间,这样的无线控制器
设备及其他便携式消费产品。
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HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特点:更多 +
频率:10MHz~54MHz
尺寸:3.2 x 2.5 x 0.7mm
超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。
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HSX211S晶振,16M晶振,2016贴片加高晶振
特点:更多 +
频率:16MHz~66MHz
尺寸:2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。
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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振
特点:更多 +
尺寸:1.65 x 1.25 x 0.4
频率:24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热
电阻。
智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。
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NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振
特征更多 +
频点:16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。