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: 26M手机晶振E3SB26E00004YE鸿星无源晶体XTAL SMD3225

E3SB26E00004YE是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振SMD CRYSTAL,包装方式盘装。优良特性耐热抗震，低误差高精度！被广泛应用在汽车电子，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振
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: NDK有源晶振NT2520SA-26MHZ-ENA5160A高精度石英振荡器

最适用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距离无线和智能手机、平板电脑等的基准时钟源。 ?小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) 。 ?具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性 ?满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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: 16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现货

频率：16--54MHz
尺寸：2.0*1.6mm
应用：应用于Wi-Fi、Bluetooth? 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。
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: 大河TFX-04晶振,1610贴片晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：（1.6mm×1.0mm×0.5mm大）。
特性：陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，手机
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: FCX-06晶振,2016贴片晶振,RIVER大河晶振

频率：18.0 to 80.0MHz
体积：（2.0mm×1.6mm×0.5mm 量：5.6mg）。
包装有陶瓷和金属封装
高精度和高可靠性的密封电子束模式。
高精度频率，可靠的温度特性。
应用：移动手机蓝牙，局域网，WLAN
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: HSA321S晶振,压控温补VC-TCXO晶振,加高HELE晶振

特点：
频率：13Mhz~52Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.1
■高精度和宽范围的高可靠性
工作温度（±0.5 ppm ~±2.0ppm/—30 85。
低电压（1.8 V ~ 3.3 V）
电压控制功能。
应用GPS，毫微微蜂窝基站，射频模块，
智能手机和无线通信。
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: VTX83晶振,压控温补振荡器,台湾希华晶振

特性：
频率：6 ~ 45 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.05)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
剪正弦输出(直流耦合)
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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: VTX92晶振,压控温补VC-TCXO晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 45 MHz
超薄/尺寸(3.2×2.5×0.9)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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: STO-2520B晶振,30M温补振荡器,SIWARD晶振

特性：
频率：3.2 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(2.5×2.0×0.9)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: STO-3225B晶振,TCXO温补晶振,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: STO-7050B晶振,50M温补振荡器,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(7.0×5.0×1.40)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: STO-5032B晶振,温补振荡器,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
?HCMOS与三态输出功能
?陶瓷封装,尺寸(5.0×3.2×1.05)
?高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
?低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: OSC81晶振,3225晶振,希华有源晶振

特性：
频率：0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封装/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包装/低电源电压
低电流消耗宽工作温度范围(-40～85℃)
启用/禁用功能
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
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: SCO-2016晶振,24.576M有源晶振,希华晶振

特性：
频率：1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.05×1.65×0.85)
低电流消耗
CMOS输出/与三态函数
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
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: SX-7050晶振,16M晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：6 ~ 100 MHz
(7.0×5.0×1.1)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制
应用程序
?手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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: SX-6035晶振,27M晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
维(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包装真空接缝密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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: SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
超细/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包装真空接缝密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
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: XX晶振,13M晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蜡或超超薄芯片封装。
磁带和卷轴-宽度8m in Package for a自动装配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的应用
uetooth BL，手机，GPS - / LTE 4G无线局域网这路盘
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: XY晶振,12M晶振,2520贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：12~54MHz
尺寸：2.5 x 2.0mm
-典型的2.5 x 2 x 0.45 m我m超薄陶瓷聚氯化铝?年龄。
8 M无线óTH磁带和卷轴包装自动扫描电镜布莱。
TIG HT公差1 0 ppm的AVA一。
T # 'plcal应用
蓝牙，手机，无线局域网办公自动化音频和视频
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: HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振

特点：
频率：10MHz~54MHz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm

超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热电阻。智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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