当下贴片晶振一致采购自动化贴片机进行SMD，而晶振在电路中起着至关重要的角色，当晶振出现问题时，我们如何在不继续损坏晶振本身的情况下卸载晶振，寄给厂家测试分析结果了。今日瑞泰总结四种方法如何拆除晶振

    方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。看来是个技巧活，又是一个熟能生巧的活！

    方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。

    方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。

    方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。

    注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。为了使晶振厂家更准确的分析晶振测试结果，瑞泰建议采用①和④方法，如果您有更轻便且不伤晶振的拆卸方法，欢迎在我们下方评论区留下您宝贵的经验，为更多的工程师和技术师提供经验和技术。