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: STO-2016A晶振,16.368M温补晶振,希华晶振

特性：
频率：16.368 ~ 33.6 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.0×1.6×0.8)
高稳定性±0.5 ppm / -30℃～+ 85℃
低电流消耗低相位噪声
剪正弦输出(直流耦合)
应用：
全球定位系统
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: STO-2520B晶振,30M温补振荡器,SIWARD晶振

特性：
频率：3.2 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(2.5×2.0×0.9)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
更多 +

: STO-3225B晶振,TCXO温补晶振,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
更多 +

: STO-7050B晶振,50M温补振荡器,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(7.0×5.0×1.40)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
更多 +

: STO-5032B晶振,温补振荡器,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
?HCMOS与三态输出功能
?陶瓷封装,尺寸(5.0×3.2×1.05)
?高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
?低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
更多 +

: OSC71晶振,5032有源晶振,SIWARD晶振

特性：
频率：0.5 ~ 156.25 MHz
陶瓷封装尺寸(5.0×3.2×0.9)
渗透温度-40 ~ 85℃
启用/禁用功能
应用：
轮廓和尺寸(单位:毫米)包装数量:3000台电脑大/卷。
电脑主板/ VGA卡/ DVD /陷落
DSC /打印机/扫描仪/游戏机
更多 +

: OSC81晶振,3225晶振,希华有源晶振

特性：
频率：0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封装/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包装/低电源电压
低电流消耗宽工作温度范围(-40～85℃)
启用/禁用功能
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
更多 +

: GX-70502晶振,32M晶振,希华晶振

特性：
频率：6 ~ 70 MHz
尺寸：(7.0×5.0×1.4)?
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
应用程序
无绳电话/传真/计算机的时钟
更多 +

: GX-60352晶振,10M贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 60 MHz
尺寸：(6.0×3.5×1.1)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
无绳电话/传真计算机的时钟
更多 +

: GX-50322晶振,30M贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 60 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.1)
陶瓷SMD包装
玻璃密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
?AEC-Q200兼容的产品
更多 +

: GX-32254晶振,20M晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：10 ~ 54 MHz
尺寸：(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
计算机时钟/ " / DSC / OAAV机
更多 +

: SX-6035晶振,27M晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
维(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包装真空接缝密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
更多 +

: SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 100 MHz
超细/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包装真空接缝密封
紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产品
应用程序
手机/小灵通/无绳电话、寻呼机
更多 +

: SX-3225晶振,10MHZ贴片晶振,SIWARD晶振

特性
频率：10 ~ 125 MHz
?超细/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产

品
应用程序
?OA / AV机/蓝牙/无线局域网
更多 +

: LP-3.5S晶振,18.432M贴片晶振,希华晶振

特征：
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（12.3×4.7×H）
?金属封装
?SMD低高度设计
?阻力密封紧公差和稳定性
应用
无绳电话/传真
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: LP-2.5晶振,4M晶振,石英晶振,希华晶振

特征：
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（11.05×4.65×H）
?行业标准包装
?阻力密封紧公差和稳定性
应用：
摄像头视频/音频设备
无绳电话/硬盘
更多 +

: SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希华晶振

特征：
频率：32.768KHZ
·小型陶瓷封装/尺寸（3.2 - 2.5 - 0.9）
?低功耗（CMOS / IC 1.5μ一）与三态函数和
操作温度范围（40℃～+ 85℃）
启动时间低于1秒。1.5～5.5V的电源电压
应用
时钟和数据恢复
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: SF-3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?超细/尺寸(3.2×1.5×0.9)
?高可靠性,采用真空密封
?Reow焊接
?浮雕录制
应用：
移动设备/便携式设备等。
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: SF-2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?小/低无产者(2.0×1.2×0.6)?陶瓷外壳?Pb免费Reow兼容
应用
?消费者的移动设备
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: TV晶振,40M晶振,TCXO温补振荡器,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz

典型的5 x 3.2 x 1.1 mm陶瓷贴片封装。
?自动装配紧凑和重量轻。低功耗。
CMOS和截断正弦波（无dc-cut电容器）输出可选。
典型应用
- WLAN、WiMAX电信移动电话
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