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NX5032GC晶体,消费类电子用.
表面贴片型低高度晶体谐振器，适用于办公自动化、家电相关电器领域。更多 +
小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低高度的特点适用于笔记本电脑。
玻璃封装，具有与NX5032SA同样形状的4个PIN脚。
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NX5032GA晶振,NDK贴片晶体
小型表面贴片型标准晶体谐振器，适用于宽温范围的办公自动化、家电电器及汽车附件等领域。可对应8MHz以上的频率。更多 +
5.0×3.2×1.3mm typ.
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低频可从8MHz起对应。
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NX3225SC晶体,汽车电子用
小型表面贴片型晶体谐振器，可对应即使在汽车电子领域也是特殊的更多 +
TPMS (胎压监测系统)用途。适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm typ.)
即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。
具备强防焊裂性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225SA晶体,3225无源晶振.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具备优良的环境特性，包括高耐热性、耐冲击性等。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GB晶体,3.2*2.5mm.贴片晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm typ.)
具备高度的防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GA晶体,3225贴片晶振,NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴片晶体
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。更多 +
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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NV7050SA晶振,VCXO晶振,NDK振荡器
7.0 × 5.0mm 的陶瓷封装品，可对应至700MHz更多 +
广的可变范围：频率可变范围 (APR) Min. 100×10-6
低电源电压：+3.3V
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NV5032SA晶振,有源晶振,NDK振荡器
5.0 × 3.2mm的小型陶瓷封装品。更多 +
输出水平：CMOS
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NV3225SA晶振,压控振荡器,NDK品牌
小型薄型：尺寸3225、高度0.9mm更多 +
频率可变范围：±100×10-6以上
工作温度范围：-40 ～ +85°C
CMOS输出、低消耗电流
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NT5032SC,5032温补振荡器,NDK
为对应低电源电压的产品。(可对应DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %)更多 +
? 高度：高1.5 mm、体积：0.022cm3、重量：0.06g,超小型、量轻。
? 带有AFC（频率控制）功能。
? 低消耗电流。
? 表面贴片型产品。（可对应回流焊）
? 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NT3225SA晶振,温补振荡器,NDK品牌
为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)更多 +
? 高度：高1.0 mm、体积：0.007 cm3、重量：0.024 g,小型、量轻。
? 带有AFC（频率控制）功能。
? 低消耗电流。
? 表面贴片型产品。（可对应回流焊）
? 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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VT-200-F晶体,2*6精工晶振,32.768K晶体
小型圆柱封装更多 +
光刻技术加工
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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VT-200-FL晶振,低消耗电力.精工晶体
与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 机时的消耗电力削减到原有的1/10。更多 +
优良的驱动特性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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SSP-T7-F晶振,手机贴片晶体,精工品牌
厚度为1.4mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
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SC-20S晶振,贴片晶体,精工32.768K
厚度为0.6mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
优良的耐冲击性、耐热性
完全无铅化
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
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SC-32S晶振,32.768K贴片晶振,精工晶体
厚度为0.75mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
优良的耐冲击性、耐热性
完全无铅化
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
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CM250C晶振,32.768K贴片晶体,西铁城晶振
产品型号：CM250C更多 +
产品频率：30-100KHZ
产品尺寸：8.0*3.8*2.55mm
产品特点：耐热式样的汽缸树脂模压中包装盒。低功率，因为手机等各种仪器时钟源和可以使用。
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CM200C晶振,32.768K晶体,西铁城原装
产品型号：CM200C更多 +
产品频率：32.768KHZ
产品尺寸：8.0*3.8*2.55mm
产品特点：耐热式样的汽缸树脂模压中包装盒。低功率，因为手机等各种仪器时钟源和可以使用。
