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SG645晶振,石英晶体振荡器,SPXO,爱普生晶振
频率范围：32.001MHz ～ 135.000MHz更多 +
电源电压：2.5V / 3.3V / 5.0V
功能使能：(OE) 或 待机(ST)
外部尺寸规格：7.1 × 5.1 × 1.5mm (t: Max.)
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HG-2150CA晶振, (晶体振荡器 高精度),爱普生晶振
频率范围：1MHz ～ 60MHz更多 +
电源电压：3.3V 或 5.0V
频率公差：±15 × 10-6 / -20°C to +70°C
功能使能：(OE)
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.4mm
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SG-51晶振,石英晶体振荡器,爱普生晶振
频率范围：1.025MHz ～ 135MHz更多 +
电源电压：3.3V / 5.0V
功能：使能(OE) 或 待机(ST)
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SG-531P晶振,有源晶振,爱普生振荡器
频率范围：1.025MHz ～ 135MHz更多 +
电源电压：3.3V / 5.0V
功能：使能(OE) 或 待机(ST)
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DSV753S振荡器,KDS晶振,有源晶振
体积： 7.3×4.9×1.5更多 +
频率：4—50MHZ
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DSV531S晶振,压控振荡器,KDS有源晶振
体积：5.0*3.2*1.2mm更多 +
频率：5—50MHZ
特点：小型一边确保足够的可变量，线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
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TCO-708X晶振,石英振荡器,爱普生晶振
频率范围：1.5MHz ～ 160MHz更多 +
电源电压：3.3V 或 5.0V
外部尺寸规格：7.0 × 5.0 × 1.6mm
功能：待机(ST)
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DSO753H晶振,表面封装水晶振荡器,KDS品牌
体积：7.0*5.0*2.0mm更多 +
频率：170—230MHZ
特点：输出水平CMOS，低抖动
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DSO751SBN振荡器,有源晶振,KDS晶振
体积：7.3*4.9*1.5mm更多 +
频率：0.7—90MHZ
特点：低消费电流，一门驱动器专用振荡器，轻负荷用输出波形优化
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DSO751SBM振荡器,KDS有源晶振
体积：7.3*4.9*1.5mm更多 +
频率：0.7—90MHZ
特点：低消费电流
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SG-550晶振,贴片振荡器,爱普生晶振
频率范围：2MHz ～ 48MHz更多 +
电源电压：1.8V / 2.5V / 3.3V
电流消耗：1.5mA Typ. (SEF 1.8V 无负载条件 48MHz)
功能：待机(ST)
外部尺寸规格：5.0 × 3.2 × 1.2mm (t: Max.)
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DSO533S振荡器,有源晶振,SPXO晶振
体积：5.0*3.2*1.1mm更多 +
频率：13.5—212.5MHZ
特点：2.5 V / 3.3 V动作，超高速类型
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SG-5032晶振,爱普生振荡器,有源晶振
频率范围：1MHz ~ 170MHz （基频模式振荡器）更多 +
电源电压：1.8V ~ 5.0V
功能：待机(ST) ，使能(OE) 输出：CMOS
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SG-310晶振,石英晶体振荡器,爱普生晶振
频率范围更多 +
2MHz ～ 80MHz
电源电压
1.8V / 2.5V / 3.3V
电流消耗
1.5mA Typ. (SEF 1.8V 无负载条件 48MHz) 功能
待机(ST)
外部尺寸规格
3.2 × 2.5 × 1.05mm
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SG-210S晶振,晶体振荡器(SPXO),爱普生晶振
频率范围 ：1 MHz ~ 75 MHz更多 +
电源电压 ： 1.6 V ~ 3.6 V
功能 ：待机(ST )
外部尺寸规格 ：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
工作温度范围 ： -40 ?C ~ +105 °C
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CX3225SB晶体,石英晶振,京瓷晶体
参考频率：12-54MHZ更多 +
参考体积：3.2*2.5*0.55mm
特点：兼容回流焊，使用陶瓷封装，可靠性高，小型和低轮廓，
应用：移动通信，蓝牙，无线局域网
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CX5032GB晶体,5032贴片晶振,消费类产品用
频率：7.3728—54MHZ更多 +
体积：（5×3.2×1.0mm）
特点：陶瓷封装，回流兼容
应用：数码电子，消费产品，汽车音响配件
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CX3225SA晶体,,贴片晶体,京瓷晶振
频率：8—54MHZ更多 +
体积：3.2*2.5*0.75mm
优良特点：改进的焊锡性，改进安装4终端的稳定性，改善抗噪声性能 使用陶瓷封装造成高可靠性，小型的、低轮廓，改进的防锈性能，回流兼容，高度可靠的焊接接头。
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CX5032S晶体,5032贴片晶振,京瓷晶体
参考频率：9.8—50MHZ更多 +
参考体积：4.9*3.1*0.7mm 优良特点：电信系统，回流兼容，使用陶瓷封装造成，高可靠性，小、低剖面
应用：移动通信，蓝牙
