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DSX211G晶振,石英晶振,2016贴片晶体
产品型号：DSX211G更多 +
产品尺寸：2.0*1.6*0.65mm
频率范围：20-64MHZ
产品特征：2016尺寸，厚度0.65毫米，小型、超薄、重量轻的SMD水晶振动子,高精度、高可靠性。真空封装，合金焊接封装。
- [行业资讯]3225贴片晶振为什么有不同的包装方式2023年10月10日 11:48
- 贴片晶振的包装方式多采用盘装的方式，根据晶振尺寸的大小和封装，分为不同的包装数量，例如1612，2016，2520，3225，7015、8038等尺寸大小的包装数量均为3K/盘，5032，7050，HC-49SMD的包装数量往往是1K/盘。 其中有两个封装的贴片晶振要另做说明：由于1612贴片晶振尺寸较小，包装方式除了常规的3K/盘，还有有5K/盘，10K/盘，15K/盘等大盘包装方式 3225贴片晶振封装，EPSON有两个无源晶振型号FA-238和TSX-3
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- [行业资讯]3225石英贴片晶振的应用场景2023年04月14日 14:37
- 大家知道晶振型号大概有多少种吗？其实光是晶振封装尺寸从小到大排列1612-2016-2520-3225-5032-7050，KHZ晶体单元1610-2012-3215-7015-8038，再到插件晶振封装DT-26，DT-38，49S这样的尺寸，数也数的过来一共不到20个封装，但是晶振又是一个频率元器件，不同的频点组合不同的封装，比如1-200MHZ之间的数字频点，就已经能组合很多晶振型号了，再加上晶振的各项指标参数了，像晶振电容，工作温度，频率偏差，工作温度，电压电流，功耗
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- [行业资讯]TXC贴片晶振三个微型尺寸2023年02月16日 15:02
- TXC想必都不陌生了，中文名称晶技晶振，是台湾一家专业生产无源晶振，有源晶振的工厂，也是国内国外众多终端的选择。 要说到晶振小尺寸，目前市场主流的3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振都算不上小尺寸了，时代的变更，电子产业的进化，小尺寸又有了新的定义。 像TXC晶振的SMD1612（8Q），SMD1210（8J），SMD1008（8A）三个新型小尺寸，其中8Q系列是目前正被普及应用的小型化贴片晶振，至于SMD1008（8A），官网也没详细PDF。也许我们用微
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- [常见问题]如何在规格书中知道晶振的封装2022年11月08日 18:10
- 晶振是电路板中常出现的一款元器件，不夸张的说，他的出现次数仅次于电容电阻。被广泛应用在工业设备，医疗领域，5G基站，信号塔，交通灯。它的作用是为单片机提供稳定精准的频率信号，让程序依据时序逻辑完成各种复杂的指令。在电路画板的时候，晶振封装是首要考虑的一个因素，例如小型设备且智能穿戴的产品需要超轻薄化的贴片晶振，控制主板则更是在乎其性价比，晶振封装大小可以选择主流封装。 那么晶振的封装都有哪些了？以当下流行的SMD贴片晶振举例，常用的晶振封装有SMD1612，SMD2016，
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- [行业资讯]2016贴片晶振强烈推荐的4个品牌2021年09月06日 15:43
- 2016在晶振领域往往用来表示其封装大小，例如我们常见到的晶振封装还有1612；2520；3225；5032；7050；8038；49SMD等，它们是根据晶振的长宽尺寸来统计的封装分类，是一种简单易懂的封装表示法。 随着新型电子产品功能的不断丰富和增加，对片式元器件功能的要求也越来越多样化。要求微功耗，响应速度快，小型化，高可靠，高精度。晶振也不例外。2016贴片晶振是继当下3225流行贴片晶振后的未来趋势，作为一家拥有10多销售晶振经验的现货商，广瑞泰电子强烈2016贴片晶振选型的4个厂商.
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- [行业资讯]爱普生无源贴片晶振选型（2520-1008）2021年04月28日 11:30
- 在智能产品行业中，为保证其遥控器主控MCU下达的程序能稳定准确运行，通常需要一款低温漂高精度的无源贴片晶振，且封装尺寸为2520或者2016，乃至目前较小的1612贴片晶振为最佳。进口晶振品牌中无源晶振的精度往往为20ppm以内，温漂选择则控制在±50PPM以内。如有在此条件内的要求，广瑞泰电子推荐进口晶振品牌满足此要求的型号如下：品牌型号封装精度温差频率范围（MHZ）EPSON（爱普生晶振）FA-20H2.5*2.0*0.55mm±10 ppm±30ppm±
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- [晶振现货]绝无仅有,超薄的温补振荡器DSB1612SDN2020年10月22日 11:03
- 1XXH38400PAA晶振是日本大真空一款尺寸超小的TCXO晶振,带温度补偿功能，属于DSB1612SDN晶振系列的。该款DSB1612SDN晶振外形尺寸1.6*1.2mm，是全球较小的一款温补晶振，且也是最薄的有源晶振，厚度仅有0.5mm。真正做到小而轻薄。 在一般的小型TCXO中,内部采用了芯片与震荡电路IC独立，密封的结构，因此做到超薄的概念是很难挑战的一件事情。例如我们熟知的NDK晶振温补系列NT2016SA（2.0*1.6*0.8mm），NT2520SB（2.5*2.0*0.9
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- [行业资讯]爱普生晶振ROHS报告免费资料下载2020年09月16日 10:11
- ROHS认证的意义 客户在购买晶振的时候，很关心的一个问题即是，产品是否符合ROHS认证。那么ROHS认证的好处在哪里，为何客户都很看中。ROHS全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。指令于2016年7月1日正式实施，是为了规范电子电气产品的材料以及工艺标准，让其更有利于人体健康且对加强对环境的保护意识。关于爱普生晶振环保认证报告的资料下载，广瑞泰已整理如下，各位新老客户可放心下载使用。KHZ晶体单元名称型号资料
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- [行业资讯]NDK晶振“成员”特色2020年07月06日 17:17
- 日本电波株式会社简称NDK，于1994年在苏州投资办厂，是目前汽车电子领域占有率高的晶振厂商，在业界享有很高的知名度和美誉度。广瑞泰电子现货产品系列包括无源NX1612SA，NX2016SA，NX2520SA，NX3225SA/SB，NX5032SA；NX1610SA，NX2012SA，NX3215SA等。车规晶振型号NX3225GA，NX3225GD，NX3225GB，NX3225GA，NX3225SC，NX5032SD，NX8045GE，NX8045GB。晶振频点现货从3.5795-50
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- [行业资讯]5032有源晶振1-100M型号大全（CTS）2020年04月09日 14:45
- 前言：CTS是美国一家百年晶振企业,成熟的技术工艺,使得CTS有源晶振更受欢迎.今天广瑞泰整理了有关5032有源晶振1-100M的型号大全,如果您的产品设计需要用到5032有源晶振,这篇文章能快速的帮您找到您想要的型号。有源晶振封装从小到大的顺序排列依次有2016；2520；3225；5032；5070.且有多种电压供选择，比如1.8V，2.5V，3.3V，5V。有源晶振也被称之为石英振荡器，英文全称 oscillator，简称OSC，在电路中表示符号XO。被广泛应用于平板电脑，GPS系统，光纤通道，
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- [晶振现货]CTS有源晶振5032封装型号大全2020年04月08日 14:52
- 有源晶振封装从小到大的顺序排列依次有2016；2520；3225；5032；5070.且有多种电压供选择，比如1.8V，2.5V，3.3V，5V。有源晶振也被称之为石英振荡器，英文全称 oscillator，简称OSC，在电路中表示符号XO。被广泛应用于平板电脑，GPS系统，光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行连接SCSI等领域。 当下，OSC市场主流封装为3225和5032。636L3C048M00000是一款来自美国CTS晶振的636L有源系列，拥有5.0*3.2
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- [常见问题]3225贴片晶振封装是否有方向？2019年08月09日 12:03
- 晶振，是电路中重要的电子元件，更是被称之为电路板的心脏，控制着系统运行的节拍。基于不同的应用场景，晶振分为不同种类，其中无源晶振和有源晶振是其两大种类，无源晶振因其价格优势，在应用上，比有源晶振更为广泛，若论性能，有源晶振较为稳定，被应用到一些中高端要求严格的产品。智能社会的兴起，一些插件晶振逐渐被贴片晶振所替代，其中3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振以及更小尺寸的1612贴片晶振如雨后春笋一般快速冒出且被人们广泛使用。由于以往的插件晶振多为两脚插针，到现在使用的贴片晶振多为四脚，当
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- [常见问题]聊聊你知道的温补晶振型号有哪些2019年08月06日 17:42
- 温补晶振也俗称温补振荡器，英文俗称TCXO，是有源晶振的一种。参数包括精度误差，频率偏差，电压大小，封装尺寸等，常用的温补晶振频率有16.368M，16.369M，16.384M，19.2M，26M，32M，38.4M，40M。常见的电压大小有1.8V，2.8V；常见的封装尺寸有3225晶振，2520晶振，2016晶振（当下2520以下的温补晶振占主导市场），常见的精度误差有5ppm，2ppm，1ppm，0.5ppm。论品牌市场而言，日系的KDS晶振，EPSON晶振，京瓷晶振，NDK晶振，台系的TXC晶振，韩国的帕
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- [行业资讯]汽车系统使用的车规级NDK晶振型号2019年04月11日 11:11
- NDK晶振(日本电波工业株式会社)是目前汽车电子领域占有率广泛的晶振厂商，在业界享有较高的知名度和美誉度。 汽车电子用“晶体晶振”，目前，大部分为日本产。从49S插件型产品向尺寸为8045封装→5032→3225→2520→2016等小型化转变。这是由于“晶体晶振”产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（125°C或+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。汽车电子
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- [行业资讯]2019年贴片晶振尺寸大全2019年02月28日 11:58
- 如果您对晶振封装的认知还停留在2017年，2016年等盛行的3225贴片晶振，2520贴片晶振，那您真得好好吸收这波干货了。今天，广瑞泰更新2019年即将兴起的贴片晶振封装。智能终端的新功能层出不穷，发展迅速，在有限的空间实现更多的功能已成必然，对元器件小型化的需求尺寸不断。晶振在电路中起着必不可少的重要角色，据统计，80%的电子产品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是为熟知的一个频点，至少在KHZ中，32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢？16
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- [行业资讯]全球晶体出货量排名第三的TXC晶振现状2018年05月23日 11:11
- 一款智能手机需要使用4-8片晶振，普通手机需要使用2-5颗。笔记本电脑需要使用3-4颗晶振，平板电视4-7颗，数码相机2-4颗。豪华车需要70-110颗晶振，经济型需要20-40颗。2016 年我国微型 SMD 高频晶体谐振器的销量为 100.60 亿只，销售额为 49.30 亿元。预计未来几年，我国石英晶体谐振器市场规模需求还将保持快速增长。 TXC是台湾第一大晶振厂家，全球据点分布于亚洲，美洲，欧洲。总厂为台湾平镇，在大陆分别投资建立宁波分厂，重庆分厂。TXC依靠规模效应，还有一定增长
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- [常见问题]7L26002009晶振不良分析解决方案2018年05月04日 11:31
- 7L26002009晶振来自台湾晶振厂商晶技的一款有源贴片晶振，台湾晶技更多时候被我们称之为TXC晶振，该款晶振被广泛应用于手机，GPS，北斗等产品。2017年全球的手机出货量将比2016年上升2%，达到约20亿部；预计在接下来的5年时间内，全球的手机出货量将总共达到100亿部。而这一趋势势必也会使手机上常用到的几款晶振型号猛速增加。2012年，台湾晶技对7L26002009晶振进行改良方案，优化TCXO补偿程式，达到TCV制造简化。 如若7L26002009晶振在生产过程中出现不起振，该
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- [行业资讯]鸿星晶振订货型号参考2017年05月03日 15:44
- 1979年成立的鸿星电子股份有限公司，在1992年正式走上石英振荡器的轨道，直到2007年，5070贴片晶振，5032贴片晶振，4025贴片晶振，3225贴片晶振，也已成功面向市场，并一致受到好评，2007年，开发2016晶振封装的晶体和石英振荡器。瑞泰电子整理有关鸿星晶振产品订货型号以便采购及同行的参考。1，石英振荡器5*7鸿星型号规格参数D36B10.0000NNSHXO-36 系列 7 x 5 x 1.5 mm 10 MHz 3.3 V ± 50 ppm D36B12.0000NNSH
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- [行业资讯]细数2016年死掉的11个黑科技产品2017年04月26日 11:19
- 除了实时播报当下晶振技术改进资讯以及晶振封装知识以外，我想，科技领域的潮流变化也是我们非常感兴趣的一个关注点，毕竟晶振这样小小的电子元器件可是应用到80%的电子产品中，且作用非比一般。近两年种种电子元器件技术革命性的变迁和改变，使得一些高科技的电子成品迅速崛起，当然也有瞬间秒亡的。今天瑞泰小编和大家细数2016年死掉的11个黑科技产品。1，三星Galaxy note 7 于2016年9月份推出的Galaxy note 7，在短短1个月的时间，各地发生多起因手机电池引起的起火爆炸事
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