晶振是电路板中常出现的一款元器件，不夸张的说，他的出现次数仅次于电容电阻。被广泛应用在工业设备，医疗领域，5G基站，信号塔，交通灯。它的作用是为单片机提供稳定精准的频率信号，让程序依据时序逻辑完成各种复杂的指令。在电路画板的时候，晶振封装是首要考虑的一个因素，例如小型设备且智能穿戴的产品需要超轻薄化的贴片晶振，控制主板则更是在乎其性价比，晶振封装大小可以选择主流封装。

  那么晶振的封装都有哪些了？以当下流行的SMD贴片晶振举例，常用的晶振封装有SMD1612，SMD2016，SMD2520，SMD3225，SMD5032，SMD7050等。封装在规格书中我们又怎么看了，SMD1612，SMD2016这些数字又是如何组成的。广瑞泰电子又来奉献晶振小知识啦。

  晶振的规格书通常由晶振的产品图片，性能简要，参数表，产品尺寸图，焊接尺寸图组成，封装即代表产品的尺寸图，所以我们只要找到其长宽高，就知道封装属性了。例如长2.0mm，宽1.6mm，我们会用SMD2016来称之为其封装。