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STO-2016A晶振,16.368M温补晶振,希华晶振
特性：更多 +
频率：16.368 ~ 33.6 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.0×1.6×0.8)
高稳定性±0.5 ppm / -30℃～+ 85℃
低电流消耗低相位噪声
剪正弦输出(直流耦合)
应用：
全球定位系统
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SCO-2016晶振,24.576M有源晶振,希华晶振
特性：更多 +
频率：1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷封装/尺寸(2.05×1.65×0.85)
低电流消耗
CMOS输出/与三态函数
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
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SX-2016晶振,16M贴片晶振,SIWARD希华晶振
特征：更多 +
频率：16 ~ 56 MHz
?超薄/尺寸（2×1.6×0.55）
?陶瓷封装
高可靠性和高稳定性
应用
OA / AV设备/蓝牙/无线局域网
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OZ晶振,32M有源晶振,2016贴片晶振,泰艺晶振
特征：更多 +
频率：1~50MHz
典型的2.05 x 1.65 x 0.75 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45%至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
- WLAN、WiMAX移动电话DSC，机顶盒，数字电视
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XZ晶振,40M晶振,2016贴片晶振,台湾泰艺晶振
特征：更多 +
频率：16~60MHz
?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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HSX211S晶振,16M晶振,2016贴片加高晶振
特点：更多 +
频率：16MHz~66MHz
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振
特征更多 +
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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CSTCZ-X12R,日本村田晶振,贴片陶瓷振动子
晶振频率：30.00~48.00MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：适用组合仪表盘和控制面板,安全控制装置(防抱死制动系统,子稳定控制系统和安全气囊等),发动机电子控制装置,电子动力转向,停车装置等.适用车辆空调,电动车窗,免钥匙...
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CX2016DB晶振,贴片晶振,日本KSS晶振
晶振频率：18--48MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0×1.6mm
水晶Unit for消费品超小型和低剖面陶瓷封装reflow兼容
应用数码电子消费品
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8N 2016贴片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振荡器
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm更多 +
晶振频率：4--54MHz
特征非常小的SMD接缝密封时钟振荡器单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品。
三态功能可用。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
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OY 2016晶振,TXC晶振,贴片无源晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.8mm更多 +
晶振频率：19.2--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
之间的热敏电阻和热耦合，优良的晶体。
移动通信中的应用
符合RoHS无铅/
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8Y 2016晶振,进口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.5mm更多 +
晶振频率：16--54MHz
特征非常小的贴片式晶体单元。
高精度、高频率稳定度。
优良的耐热性和环境特征。
在PDA，DSC，DVC，PC应用程序，等等。
符合RoHS和无铅。
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DSX211SH晶振,KDS晶振,石英贴片晶振
产品型号：DSX211SH更多 +
产品频率：24-50MHZ
外部尺寸：2.05*1.65*0.45mm
产品特征：2016尺寸，厚度0.45毫米，小型、薄、轻SMD水晶振动子 高耐热性，高精度、高可靠性.24～50 MHz低周波广泛的周波数对应
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DSX211AL晶振,贴片晶振,KDS晶振代理商
产品型号：DSX211AL更多 +
产品频率：24-50MHZ
外部尺寸：2.0*1.6*0.35mm
产品特征：2016尺寸,厚度0.35毫米,小型、超薄,重量SMD水晶振动子,高精度、高可靠性
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DSX211G晶振,石英晶振,2016贴片晶体
产品型号：DSX211G更多 +
产品尺寸：2.0*1.6*0.65mm
频率范围：20-64MHZ
产品特征：2016尺寸，厚度0.65毫米，小型、超薄、重量轻的SMD水晶振动子,高精度、高可靠性。真空封装，合金焊接封装。
- [行业资讯]3225贴片晶振为什么有不同的包装方式2023年10月10日 11:48
- 贴片晶振的包装方式多采用盘装的方式，根据晶振尺寸的大小和封装，分为不同的包装数量，例如1612，2016，2520，3225，7015、8038等尺寸大小的包装数量均为3K/盘，5032，7050，HC-49SMD的包装数量往往是1K/盘。 其中有两个封装的贴片晶振要另做说明：由于1612贴片晶振尺寸较小，包装方式除了常规的3K/盘，还有有5K/盘，10K/盘，15K/盘等大盘包装方式 3225贴片晶振封装，EPSON有两个无源晶振型号FA-238和TSX-3
- 阅读（9）
- [行业资讯]3225石英贴片晶振的应用场景2023年04月14日 14:37
- 大家知道晶振型号大概有多少种吗？其实光是晶振封装尺寸从小到大排列1612-2016-2520-3225-5032-7050，KHZ晶体单元1610-2012-3215-7015-8038，再到插件晶振封装DT-26，DT-38，49S这样的尺寸，数也数的过来一共不到20个封装，但是晶振又是一个频率元器件，不同的频点组合不同的封装，比如1-200MHZ之间的数字频点，就已经能组合很多晶振型号了，再加上晶振的各项指标参数了，像晶振电容，工作温度，频率偏差，工作温度，电压电流，功耗
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- [行业资讯]TXC贴片晶振三个微型尺寸2023年02月16日 15:02
- TXC想必都不陌生了，中文名称晶技晶振，是台湾一家专业生产无源晶振，有源晶振的工厂，也是国内国外众多终端的选择。 要说到晶振小尺寸，目前市场主流的3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振都算不上小尺寸了，时代的变更，电子产业的进化，小尺寸又有了新的定义。 像TXC晶振的SMD1612（8Q），SMD1210（8J），SMD1008（8A）三个新型小尺寸，其中8Q系列是目前正被普及应用的小型化贴片晶振，至于SMD1008（8A），官网也没详细PDF。也许我们用微
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- [常见问题]如何在规格书中知道晶振的封装2022年11月08日 18:10
- 晶振是电路板中常出现的一款元器件，不夸张的说，他的出现次数仅次于电容电阻。被广泛应用在工业设备，医疗领域，5G基站，信号塔，交通灯。它的作用是为单片机提供稳定精准的频率信号，让程序依据时序逻辑完成各种复杂的指令。在电路画板的时候，晶振封装是首要考虑的一个因素，例如小型设备且智能穿戴的产品需要超轻薄化的贴片晶振，控制主板则更是在乎其性价比，晶振封装大小可以选择主流封装。 那么晶振的封装都有哪些了？以当下流行的SMD贴片晶振举例，常用的晶振封装有SMD1612，SMD2016，
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- [行业资讯]2016贴片晶振强烈推荐的4个品牌2021年09月06日 15:43
- 2016在晶振领域往往用来表示其封装大小，例如我们常见到的晶振封装还有1612；2520；3225；5032；7050；8038；49SMD等，它们是根据晶振的长宽尺寸来统计的封装分类，是一种简单易懂的封装表示法。 随着新型电子产品功能的不断丰富和增加，对片式元器件功能的要求也越来越多样化。要求微功耗，响应速度快，小型化，高可靠，高精度。晶振也不例外。2016贴片晶振是继当下3225流行贴片晶振后的未来趋势，作为一家拥有10多销售晶振经验的现货商，广瑞泰电子强烈2016贴片晶振选型的4个厂商.
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