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CX3225SB晶体,石英晶振,京瓷晶体
参考频率:12-54MHZ更多 +
参考体积:3.2*2.5*0.55mm
特点:兼容回流焊,使用陶瓷封装,可靠性高,小型和低轮廓,
应用:移动通信,蓝牙,无线局域网
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CX5032GB晶体,5032贴片晶振,消费类产品用
频率:7.3728—54MHZ更多 +
体积:(5×3.2×1.0mm)
特点:陶瓷封装,回流兼容
应用:数码电子,消费产品,汽车音响配件
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CX5032S晶体,5032贴片晶振,京瓷晶体
参考频率:9.8—50MHZ更多 +
参考体积:4.9*3.1*0.7mm 优良特点:电信系统,回流兼容,使用陶瓷封装造成,高可靠性,小、低剖面
应用:移动通信,蓝牙
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kc3225a-c2-e,时钟用石英晶体振荡器
频率:1.5—125MHZ更多 +
体积:3.2*2.5mm
优良特点:微型陶瓷封装,高度可靠,焊缝,CMOS输出
电源电压VCC: 2.5V
低电压:±25×10-6
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KC5032A-CM-E,时钟用石英晶体振荡器
频率:1.8—50MHZ更多 +
体积:5.0*3.2*1.0mm
宽工作电压范围:1.6至5.5V
优良特点:可用的高度可靠,焊缝,微型陶瓷封装,CMOS输出
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CX3225GA晶体,3225晶振,京瓷晶体
特征 汽车电子设备专用晶体,小型和低轮廓(3.2×2.5×金属),陶瓷封装,回流兼容,可接受的热循环焊料连接更多 +
3000个周期(40 + 125°C),AEC - Q200合格
应用:ECU,TPMS,高速汽车网络(Flex RAYTM一等)
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CT2520DB晶体,手机通讯产品用
参考频率:16-60MHZ更多 +
参考体积:2.5*2.0*0.95mm
优良特点:电信系统,回流兼容,使用陶瓷封装造成,高可靠性
应用:移动通信,蓝牙,无线局域网,GPS
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NX5032SA晶体,移动通信用
高精度小型表面贴片型晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域。更多 +
小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)
具备各类移动通信的基准时钟源用频率。
优良的电气特性、耐环境性能适用于移动通信领域。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX5032GC晶体,消费类电子用.
表面贴片型低高度晶体谐振器,适用于办公自动化、家电相关电器领域。更多 +
小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低高度的特点适用于笔记本电脑。
玻璃封装,具有与NX5032SA同样形状的4个PIN脚。
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NX5032GA晶振,NDK贴片晶体
小型表面贴片型标准晶体谐振器,适用于宽温范围的办公自动化、家电电器及汽车附件等领域。可对应8MHz以上的频率。更多 +
5.0×3.2×1.3mm typ.
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低频可从8MHz起对应。
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NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器,适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴片晶体
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。更多 +
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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NV7050SA晶振,VCXO晶振,NDK振荡器
7.0 × 5.0mm 的陶瓷封装品,可对应至700MHz更多 +
广的可变范围:频率可变范围 (APR) Min. 100×10-6
低电源电压:+3.3V
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NV3225SA晶振,压控振荡器,NDK品牌
小型薄型:尺寸3225、高度0.9mm更多 +
频率可变范围:±100×10-6以上
工作温度范围:-40 ~ +85°C
CMOS输出、低消耗电流
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NT5032SC,5032温补振荡器,NDK
为对应低电源电压的产品。(可对应DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %)更多 +
? 高度:高1.5 mm、体积:0.022cm3、重量:0.06g,超小型、量轻。
? 带有AFC(频率控制)功能。
? 低消耗电流。
? 表面贴片型产品。(可对应回流焊)
? 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NT3225SA晶振,温补振荡器,NDK品牌
为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)更多 +
? 高度:高1.0 mm、体积:0.007 cm3、重量:0.024 g,小型、量轻。
? 带有AFC(频率控制)功能。
? 低消耗电流。
? 表面贴片型产品。(可对应回流焊)
? 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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VT-120-F晶振,精工晶体
小型1.2 f 圆柱封装更多 +
光刻技术加工
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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VT-150-F晶振,小体积圆柱晶体
小型圆柱封装更多 +
光刻技术加工
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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VT-200-FL晶振,低消耗电力.精工晶体
与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 机时的消耗电力削减到原有的1/10。更多 +
优良的驱动特性
符合RoHS指令产品
完全无铅化
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SSP-T7-F晶振,手机贴片晶体,精工品牌
厚度为1.4mm的超薄型产品更多 +
适用于高密度安装的SMD型产品
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品