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SX-3225晶振,10MHZ贴片晶振,SIWARD晶振
特性更多 +
频率：10 ~ 125 MHz
?超细/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产
品
应用程序
?OA / AV机/蓝牙/无线局域网
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LP-3.5S晶振,18.432M贴片晶振,希华晶振
特征：更多 +
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（12.3×4.7×H）
?金属封装
?SMD低高度设计
?阻力密封紧公差和稳定性
应用
无绳电话/传真
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XJ晶振,12M晶振,49/SMD晶振,台湾泰艺晶振
特征：更多 +
频率：3.5~80MHz
典型的12.5 x 4.5 x 4 mm的金属贴片封装。
?24毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
?汽车
?蓝牙，无线
?计算机、调制解调器、通信
-机顶盒，DECT /编码
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HCX-5SB晶振,5032贴片晶振,SMD晶振,台湾正品鸿星晶振
晶振频率：8~80MHz更多 +
晶振尺寸：5.0*3.2mm
特征：环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
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CS10晶振,无源晶振,西铁城晶振
晶振频率：12.0MHz～50.0MHz更多 +
晶振尺寸：6.0*3.5mm
密度SMD型。陶瓷封装和优秀
环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
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CS325S晶振,SMD晶振,日本西铁城晶振
晶振频率：12.0MHz～54.0MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特长小型薄型的橘色类型实装效率高，
高密度板适合。
高信赖性的陶瓷封装采用优越的环境特性，实现了。
7数码AV设备为首，您使用广泛的用途用可以。
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MODEL403晶振,美国CTS晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5mm 晶振频率：12 – 50 MHz 描述403型是一种陶瓷封装晶体 为减少尺寸，理想的高密度 电路板上的应用。该模型提供了403 可靠的精度和优良的冲击 在无线通信性能设备。更多 +
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7M晶振,SMD晶振,台湾晶技晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*0.7mm更多 +
晶振频率：10--64MHz
特征high精密和高频率稳定度。
extremely降低EMI的良好效果。
the蓝牙无线通信的佳选择，集，差示扫描量热法，PDA和移动电话。
rohs /无铅兼容。
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9C贴片晶振,49SMD晶振,台湾TXC晶振
晶振尺寸：11.4*0.3mm更多 +
频率：32M---90M
特征表面贴装型晶体单元
。 大量的标准频率。
高频pullability和低的等效串联电阻。
高质量的生产能力。
PC机，机顶盒，零件的佳选择，电缆调制解调器。
符合RoHS和无铅。
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HCM-49晶振,西铁城49SMD晶振
产品型号：HCM-49更多 +
产品频率：3.5-50MHZ
产品尺寸：12.8×4.9×4.3
产品特点：信设备，AV设备，测量设备等广泛用途能使用。
- [行业资讯]2022年更新--MHZ无源贴片晶振封装大全2022年07月12日 11:02
- 社会的进步催生着最上游的企业不断的研发和开发出新的产品和技术，电子行业的发展也终究朝着小型化和轻薄化的趋势进步，贴片晶振也不例外，晶振厂家不断攻克疑难继而研发出超新型的概念化产品，同时这些产品在未来，也将逐渐成为主流封装。广瑞泰电子更新2022版贴片晶振封装大全。新一轮的产品选型，你们会用到这些晶振封装型号吗？
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- [行业资讯]贴片晶振的丝印破解2020年09月04日 11:17
- 贴片晶振怎么从丝印看参数，这是很多客户都想知道的行业秘密。国产晶振的丝印与进口晶振丝印相比，往往更简单通俗易懂，例如这样的简单的频率数字+MHZ贴片晶振又或者这样的，通俗易懂的32.76832.768K贴片晶振再详细的一点的，厂牌LOGO+频率数字当然，以上这些与我们熟悉的大厂品牌丝印相比，确实简单容易易懂，但是这样的晶振丝印往往无法追溯生产日期甚至厂家信息，除非此时，你有一个值得信赖的合作伙伴。例如日系知名的EPSON晶振，京瓷晶振，KDS晶振等和台系的TXC晶振丝印的体现不仅仅局限在厂牌信息，频率参数，更多的还
- 阅读（157）
- [行业资讯]贴片晶振封装的三种趋势所见2018年07月24日 10:31
- 晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为DIP(dual inline-pin package，双列直插式封装技术)和SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长
- 阅读（1611）
- [行业资讯]主流IC对应的晶振频率和晶振封装2016年11月19日 17:25
- 随着各大手机品牌的新品发售，足以可以看出目前电子世界超轻薄化俨然成为一种趋势，内部的电子产品和硬件产品也越来越小，这一进步进而推动电子元器件的超轻薄小型化。其中，作为必不可缺少的电子频率元器件，晶振由初被广泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，发展至现在的贴片时代，而超轻薄超小型化的时代成就了3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振，2012贴片晶振，1612贴片晶振等更小型化的崛起。越来越多的智能手机由起先的2520贴片晶振改小到2016贴片晶振，智能时代也掀起
- 阅读（429）
- [行业资讯]贴片晶振的改小带来的视觉颠覆2016年08月19日 10:19
- HC-49/SMD晶振的频率范围包括3.072-70MHZ，SMD晶振封装中，唯有HC-49SMD晶振的频率可以同时满足8MHZ以下的低频，且成本较低，唯一的缺点即为在电子世界中，一切电子元器件都力求越来越小型化，而HC-49/SMD晶振似乎只能应用于电脑主板，机顶盒等对晶振尺寸无限制的电路板中。然后这一切并不影响HC-49/SMD晶振的广泛应用！ HC-49/SMD晶振长度11.0mm；宽4.6mm；高4.2mm。根据金属包装完全密封，高可靠性，自动封装、回流焊接对应。&nbs
- 阅读（216）
- [行业资讯]日益更新换代的晶振时代2016年04月06日 12:10
- 传统的DIP晶振渐渐消失在我们的眼前，晶振行业中DIP晶振有三种封装1，圆柱封装；2，49/S封装；3，49U封装。而SMD晶振封装有1，1612晶振；2，2016晶振；3；2520晶振；3，3225晶振；4，5032晶振；5，6035晶振；6，5070晶振；7，8045晶振。 49U晶振是早被淘汰的一种DIP晶振，大个体积，加上手工焊接，早被性价比超高自动贴片机焊接的SMD晶振所取代，现今，国内外一些厂商，例如日本NDK，日本KDS，台湾鸿星等晶振厂商早已停止对49U
- 阅读（215）
- [行业资讯]3225贴片晶振2脚型号大全2016年01月12日 10:47
- 贴片晶振封装中3225晶振是常用的一种封装，无论是占地尺寸还是价格对各大厂商都具有的优势。而容易让人忽略的则是晶振的脚位，针对晶体谐振器，也就是我们常之为无源晶体，均是4脚或者2脚为常用。我们需要提到的是2脚较为常用的要数DIP封装的晶振了，例如时钟上用到的圆柱晶振，电脑主板，游戏手柄常用到的49/S晶振，而贴片晶振中两脚封装常用的不是3225，也不是2520，而是49SMD晶振，如下图中。图1 49SMD晶振 该图中的49SMD晶振广泛应用于需要使用到自动贴片机，且
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- [行业资讯]即将被淘汰的圆柱晶振，取而代之的贴片晶振有哪些2015年11月28日 21:16
- 圆柱晶振我们熟悉的频率是32.768KHZ，熟悉的封装为2*6，3*8。然而你知道吗？在这个高科技快速发展的社会中，一切电子成品都追求超轻薄化的发展趋势，可想而知，同价位同使用功能的2*6封装和3*8封装当然属2*6封装占优势，换句话说3*8晶振已经走在被社会淘汰的路上了，无可厚非，各大日系厂商均停止了对3*8晶振的上线生产，以日本晶体厂商日本大真空株式会社简称KDS晶振和西铁城株式会社为例，DT-38,CFS-308的早已淡入我们的销售领域。已经是被淘汰的产品
- 阅读（218）
- [行业资讯]总结进口晶振厚度低于0.5mm的贴片晶振2015年04月09日 09:05
- 近年来蓝牙与Wi-Fi等无线通信市场的扩大显著，特别是近智能手机和平板电脑成为枢纽与各种设备组合的案例与日俱增，面向连接智能手机、平板电脑的各种设备、家用电器、可穿戴设备等所有设备中都广泛安装了无线通信功能。近期火爆的智能家居，智能穿戴等产品也无不例外的少不了无线通信。主要的通信规格就是此前提到的蓝牙和Wi-Fi。蓝牙是一种低速的短距离间使用的无线通信技术，用于较小数据的传输比如声音、音乐数据的传输。相对的Wi-Fi比蓝牙要快速并且能够使用于长距离间通信，连接住宅或公共场所的网络就能进行大容量的动画传输等。其次这
- 阅读（181）
- [行业资讯]多市场的SMD石英晶体产品组合2014年11月25日 15:29
- MA306石英晶体符合欧盟的ROHS 2和REACH要求，封装性能达到潮湿敏感度等级1
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