传统的DIP晶振渐渐消失在我们的眼前，晶振行业中DIP晶振有三种封装

1，圆柱封装；

2，49/S封装；

3，49U封装。

而SMD晶振封装有

1，1612晶振；

2，2016晶振；

3；2520晶振；

3，3225晶振；

4，5032晶振；

5，6035晶振；

6，5070晶振；

7，8045晶振。

      49U晶振是早被淘汰的一种DIP晶振，大个体积，加上手工焊接，早被性价比超高自动贴片机焊接的SMD晶振所取代，现今，国内外一些厂商，例如日本NDK，日本KDS，台湾鸿星等晶振厂商早已停止对49U晶振的生产计划，如果您想更换电路板中使用的49U晶振，想寻找可以完美无暇取代其产品不如咨询瑞泰电子，他们会帮您找到更适合您的贴片晶振。

      49S晶振显然没有49U晶振占地空间大，唯一还能生存的目的只有一个，价格实惠。通常49S晶振的价格可以是一些贴片晶振的1/4，尽管在使用上仍然使用手工焊接，但其实惠的价格使得自身在晶振市场还占有一席之地，同时也大大满足廉价市场对49S晶振的需求。如果想解决手工焊接的问题，工厂不妨选择49/SMD晶振的封装，可以大程度上节省制作时间。

      实际上所谓的圆柱封装大致细分还能划分为3*10；3*9。这两种属于MHZ的频率封装，事实上，我们已经很少听过这两种封装的需求。再而对于KHZ的圆柱封装细分有3*8；2*6；1*5；1*4。2013年日本大真空株式会社已经停止对3*8晶振，即DT-38晶振的生产计划，使用群体逐渐转为2*6晶振封装，即DT-26晶振系列两种封装在性能以及价格上基本一致，而之所以2*6晶振能存活的重要因素只有一个，晶体元器件在迎合电子产品逐渐小型化的趋势中，唯有小型化的元器件能胜出，因此相比同等价格同等质量的因素，3*8晶振显然是淘汰者。后话也说回来，1*5，1*4晶振的使用量永远赶不上2*6晶振，两者的价格不如直接选择贴片晶振划算实用的多。

      晶振世界的发展趋势正在逐渐偏向小型化，因此DIP晶振变SMD晶振也是迟早会发生的事情，选择小型化的贴片晶振，不仅能在电路板中大大节省占地空间，性能也远远高于插件晶振，同时使用自动贴片机焊接也省去了很多人工成本以及宝贵的时间。

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