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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振
特点：更多 +
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
频率：24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热
电阻。
智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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DSA1612SDM,19.2M温补晶振,KDS有源振荡器
频率：19.2～52 MHz更多 +
外形：1612尺寸，厚度0.59毫米，高精度橘色VC - TCXO
低電壓對應
低相位雜訊
防潮包裝管理需要Moisture Sensitivity Level：LEVEL 1（IPC / JEDEC J - STD - 033）
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DSX1612S晶振,24M晶振,1612晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率：24～54MHz
1612尺寸，厚度0.35毫米，超小型·超超薄超轻橘色水晶振动子
高精度、高信赖性（通信用途面向佛经年变化±1 ppm /年、±3 ppm / 5年的对应也可能）
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DSX320GE晶振,8M贴片两脚晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率：7.9～64MHz
尺寸：3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安装型水晶振动子
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃） 凡共同体- Q 200依据
无铅产品也完全可以对应
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DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率：7.9～64MHz
小型薄型的表面安装型水晶振动子厚度DSX 320G（12 MHz以下): 0.95毫米DSX 320G（12 MHz ): 0.85毫米以上
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃）
凡共同体- Q 200依据
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NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振
特征更多 +
频点：16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振
特征更多 +
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日本电波NDK晶振
特征更多 +
频率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶体谐振器
适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2012SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,NDK晶振代理商
特征更多 +
频率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
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30MHZ 5032贴片晶振,2脚无源晶振,CTS晶振产地报价
晶振外部尺寸：5.0* 3.2mm更多 +
晶振频率：10 – 50 MHz
应用模型445是一种使用广泛的商业应用，包括低成本的设备 笔记本电脑，电脑周边设备，视听，蓝牙和USB接口，掌上电脑，汽车电子
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CSTCR-G15晶振,贴片晶振,日本正品村田晶振
晶振频率：4.00~8.00MHZ更多 +
晶振尺寸：4.5*2.0mm
特征： 本系列产品具有很高的可靠性,适用温度范围宽. 2. 振荡电路不需要任何外接负载电容. 3. 本系列产品具有很宽的适用温度范围. 4. 超小型且薄型振荡子. 5. 振荡...
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CSTCE-G15L晶振,贴片陶瓷晶振,村田晶振
晶振频率：8.00-13.99MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：用于USB (高速和全速) 控制器IC的时钟振荡器。 2. 配备有SATA接口的存储装置 (HDD、光存贮器等) 3. 音响设备和乐器等 4. 替代晶体振荡器的其他用途
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CSTCE_V13L晶振,陶瓷晶振,进口村田晶振
晶振频率：14.00~20.00MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：贴片陶瓷晶振MHz片状型,汽车用窄频率公差型,配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状压电陶瓷可确,保极高的精确度.晶振频率调整和封装专有技术,实现了负载电容器内制....
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村田晶振,CSTCE-XK晶振,进口晶振
晶振频率：30.00~48.00MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：适用组合仪表盘和控制面板,安全控制装置(防抱死制动系统,子稳定控制系统和安全气囊等),发动机电子控制装置,电子动力转向,停车装置等.适用车辆空调,电动车窗,免钥匙...
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CSTCZ-X12R,日本村田晶振,贴片陶瓷振动子
晶振频率：30.00~48.00MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：适用组合仪表盘和控制面板,安全控制装置(防抱死制动系统,子稳定控制系统和安全气囊等),发动机电子控制装置,电子动力转向,停车装置等.适用车辆空调,电动车窗,免钥匙...
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CSTCW _X11晶振,村田晶振,贴片陶瓷谐振器
晶振频率：20.00~30.00MHZ更多 +
晶振尺寸：2.5*2.0mm
特征：本系列产品具有很高的可靠性,适用温度范围宽广,振荡电路不需要任何外接负载电容.超小型且薄型振荡子的呢过优势,振荡电路无需任何调整.
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CSTCE _V晶振,原装村田晶振,贴片陶瓷晶振
晶振频率：14.00~20.00MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：贴片陶瓷晶振应用于汽车的片状对于世界汽车市场具有十分重要的促进作用.如此多品种的陶瓷谐振器系列产品得益于对瑞泰电子原有批量生产工艺和高可靠性的不懈发掘.
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CSTCE_G晶振,贴片晶振,日本村田晶振
晶振频率：8.00~14.00MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：用于USB(高速和全速)控制器IC的时钟振荡器. 2. 配备有SATA接口的存储装置(HDD、光存贮器等) 3. 音响设备和乐器等 4. 替代晶体振荡器的其他用途
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CSTCR _G晶振,陶瓷贴片晶振,日本村田晶振
晶振频率：4.00~8.00MHZ更多 +
晶振尺寸：4.5*2.0mm
特征：贴片陶瓷晶振MHz片状型,汽车用窄频率公差型配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状压电陶瓷,可确保极高的精确度.瑞泰电子公司的晶振频率调整和封装专有技术,实现了负载电...
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村田晶振,CSTCC _G晶振,陶瓷水晶振荡子
晶振频率：2.00-4.00MHZ更多 +
晶振尺寸：7.2*3.0mm
特征：1. 振荡电路不需外部负载电容器.对应不同IC,有不同的内制电容 (除ZTT三脚系列). 2. 该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定. 3. 该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有...
