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小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
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NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日...
特征
频率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD...
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HCX-5SB晶振,5032贴片晶振,SMD晶...
晶振频率：8~80MHz
晶振尺寸：5.0*3.2mm
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
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