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: X3晶振,26M晶振,1612晶振,泰艺晶振

特征：
频率：26~54MHz
?典型的1.6×1.2×0.35毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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