车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变。这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件中：

　　· 广范围的动作温度（-40～+125℃、根据场合不同也可达到+150℃）

　　· AEC-Q200所代表的高信赖性

　　· 零缺陷等品质面的高要求

　　村田制作所已将满足这些要求的车载用晶振（HCR®）产品化。HCR®是以CERALOCK®的包装为基本构造，在内部安装了晶片的新产品，满足了CERALOCK®所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是：

　　· 彻底防止灰尘颗粒的制造工艺

　　· 焊接裂纹耐性提高的产品设计

　　· 实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸

　　晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以零缺陷成为了重点。我公司从生产线的构造阶段开始，以不产生灰尘，并通过去除检查确立了独有的灰尘排除技术。焊接裂纹通过电路板电极尺寸的优设计，达到热冲击在3000周期时裂纹进展率也能控制在50%以下。包装采用的是CERALOCK®常年实践下来的的非密封包装“cap chip”的构造。这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造，可以大限度利用基板面积，使产品尺寸的比例足以安装大型的晶片，在实现低ESR的同时，兼备高经济性。

　　车载用小型晶振（HCR®）的产品规格

　　车载HCR®「XRCHA-F-A」系列的产品外观如图1所示，产品规格如图2所示。车载用晶体时钟的需求很多，从16MHz到24MHz都有相应产品。采用的尺寸是2.5×2.0mm，和同一频带的传统晶体相比体积减少了37%。此外，原来的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封装，HCR®如上所述，是在平板上用金属帽这种简单的构造，既经济又同时实现了高品质的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、车身ECU等，标准的高精度化车载ECU的应用。工作温度范围是-40～+125℃，但是也可以被应用在+150℃的环境。