广瑞泰电子曾谈过，关乎晶振成本的因素除了晶振尺寸大小，此外晶振频率也是其中重要因素。因此高频晶振的价格总是让人望而止步。

  晶振是一种频率元器件，这是众所周知的。晶振除了分为无源晶振还有有源晶振，从频率而言，它们还分为基频晶振和泛音晶振，想来知道这两个专业术语的人数也不在多，至少看起来不像人们常知的无源晶振和有源晶振之多。所以，什么是基频晶振，什么又是泛音晶振，这两者是否关乎到晶振成本。

  晶振的振动就像弹簧，振动频率与石英晶振的面积，厚度，切割取向等有关。

  越长的抖得越慢

  越粗的抖得越慢

  越软的抖得越慢

不过太短太细太硬的抖不起来，晶振是机械振动，具有机械振动的特性：形状、几何尺寸、质量等，决定其振动频率。

  晶振频率大小由其晶片的厚度决定影响。首先，从生产工艺而言，晶片大小和晶片厚薄与晶振的频率紧密相连。晶片越薄，频率越高。例如一款40MHZ晶振的晶片厚度为41.75微米，这样的厚度算是常规的，但是100MHZ的晶振，所需的晶片厚度仅仅只有16.7微米。哪怕可以做到其微薄的厚度，损耗程度也是非常之高的，且制成成品之后非常怕摔，因其内部结构悬空且芯片较薄，因此高空摔落必然会对晶振性能造成影响。所以更多工程师愿意选择高频晶振进行三次泛音，五次泛音，七次泛音的技术来得到自己想要的频点。例如基频为20M的晶振，五次泛音之后就可以得到100M的晶振。

  2.如何从基频晶振泛音出自己想要的频率？

答：比如，基频晶振，只需要接入适当的电容就可以工作。 而实现泛音频率，则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率，否则就只能振出基频了。