晶振等级分为民用级；工业级；汽车级；军工级。从级别初的含义来讲，就是指工作温度范围及适应温度变化的性能。需要注意的是，军品级主要体现在极限指标上，但功耗往往比商用和民用要高。另外，还体现在做工方面。

   消费类电子使用的晶振均使用民用级，工业产品使用的晶振非工业级的晶振莫属，以此类推。晶振材质有金属封装和陶瓷封装，由这一材质带来的不同也给我们的晶振耐温范围带来一定的变化。

   细心发现，我们会发现所有陶瓷封装的晶振型号，普遍低耐温范围都属于工业级别以上。举日本电波株式会社（NDK晶振）而言：

   另，时钟芯片常使用的32.768K贴片晶振，工作温度也能达到工业级别。

   为什么宽温晶振要用陶瓷材质封盖？ 初的工艺上的区别其目的也是为了实现不同的工作温度范围，比如商业级和工业级用塑封或树脂封装，军品级用陶瓷封装，完全是为了适应不同的工作温度范围。金属面的贴片晶振同样可以做到宽温的范围，只是陶瓷封装的使用更为广泛

陶瓷面贴片晶振具备的优良特性

1、耐湿性好，不易产生微裂现象；
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；
3、热膨胀系数小，热导率高；
4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。

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