蓝牙模块是蓝牙适配器的半成品，是一种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯。蓝牙模块如同晶振一般，种类奇多，
1，按用途来分有数据蓝牙模块和语音蓝牙模块，前者完成无线数据传输，后者完成语音和立体声音频的无线数据传输。
2，按照芯片设计来分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封装，外置flash的，后者一般是QFN封装，外接EEPROM。
3，根据芯片厂商分有BroadCom蓝牙模块，Dell蓝牙模块，CSR蓝牙模块；
4，根据用途分有数据蓝牙模块，串口蓝牙模块，语音蓝牙模块，车载蓝牙模块；
5，根据型号分有BLK-MD-BC04系列蓝牙模块，BLK-MD-SPP系列蓝牙模块
6，根据功率分有CLASS1,CLASS2,CLASS3。
       
    而蓝牙模块中通常需要两款贴片晶振，常见到的MHZ贴片晶振频率为16MHZ，26MHZ，32MHZ。当然少不了常见的频率32.768KHZ。晶振也是一种非常复杂的元器件
1，按形状区分晶振有SMD和DIP两种。前者SMD晶振价格要贵于后者DIP晶振
2，按频率区分晶振有MHZ和KHZ。前者MHZ常用的封装有2520，3225，5032，6035，5070。后者KHZ常用的频率有32.768KHZ，在手机和蓝牙中通常和12MHZ，16MHZ,26MHZ,32MHZ贴片晶振配套使用
3，按品牌区分有日系和台系在国内较为出名和较高信任的品质。前者日系品牌有EPSON爱普生晶振，CITIZEN西铁城晶振，SEIKO精工晶振，KDS日本大真空晶振，murata村田晶振，kyocera京瓷晶振，NDK日本电波株式会社；后者台系品牌有TXC晶技，hosonic鸿星，HELE加高，SIWARE希华。
4，按性能区分晶振可分为有源晶振和无源晶振。前者有源晶振包括石英振荡器，温补振荡器，压控振荡器，压控温补振荡器；后者无源晶振多为两脚和四脚贴片晶振或者插件晶振.
5，按脚位区分晶振可分为两脚晶振和两脚以上晶振。前者两者晶振可以是贴片晶振，也可以是圆柱插件晶振和49/S系列晶振；后者两脚以上晶振可以是三脚陶瓷晶振，也可以是四脚无源/有源晶振，更或者是四脚以上晶振，四脚以上晶振均属于有源晶振。
6，按材质区分晶振可分为石英晶振和陶瓷晶振。前者石英晶振包括无源晶振和有源晶振；后者陶瓷晶振只能为无源晶振。
     蓝牙模块中佳贴片晶振组合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振，MHZ晶振中有三种频率为广泛应用，12MHZ,16MHZ,26MHZ,32MHZ。通常使用到的封装为3225贴片晶振，2520贴片晶振。32.768KHZ晶振逐渐由初的MC146晶振到现今广泛使用的FC-135晶振，以及未来即将取代FC-135晶振的FC-12M晶振，体积仅有2.0*1.6mm。

广泛使用于蓝牙模块中的2520贴片晶振，3225贴片晶振在不同品牌中的型号如下：
1，KDS晶振。2520贴片晶振型号有DSX220G（两脚陶瓷面），DSX221G（四脚陶瓷面），DSX221SL（四脚金属面）；3225贴片晶振型号有DSX320G（两脚陶瓷面），DSX321G（四脚陶瓷面），DSX321SL（四脚金属面）
2，爱普生晶振。2520贴片晶振型号FA-20H；3225贴片晶振型号FA-238/FA-238V，TSX-3225。
3，西铁城晶振，2520贴片晶振型号CS252S；3225贴片晶振型号有CS325S。
广泛应用于蓝牙模块中的32.768KHZ晶振型号有如下几种
1，KDS晶振，DST210A（2.0*1.5mm），DST310（3.2*1.5mm）
2，爱普生晶振，FC-12M（2.0*1.6mm），FC-135（3.2*1.5mm）
3，西铁城晶振，CM212（2.0*1.3mm），CM315（3.2*1.5mm）
4，精工晶振，SC-16S（1.6*1.0mm），SC-20S（2.0*1.2mm），SC-32S（3.2*1.5mm）
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