1XXH38400PAA晶振是日本大真空一款尺寸超小的TCXO晶振,带温度补偿功能，属于DSB1612SDN晶振系列的。该款DSB1612SDN晶振外形尺寸1.6*1.2mm，是全球较小的一款温补晶振，且也是最薄的有源晶振，厚度仅有0.5mm。真正做到小而轻薄。

  在一般的小型TCXO中,内部采用了芯片与震荡电路IC独立，密封的结构，因此做到超薄的概念是很难挑战的一件事情。例如我们熟知的NDK晶振温补系列NT2016SA（2.0*1.6*0.8mm），NT2520SB（2.5*2.0*0.9mm） ，NT3225SA（3.2*2.5*1.0mm）；华为晶振厂商TXC晶振温补系列7Z（2.0*1.6*0.75mm）， 7L（2.5*2.0*0.8mm），7Q（3.2*2.5*1.0mm）；日系知名晶振厂商京瓷晶振温补系列NT2016SA（2.0*1.6*0.8mm），NT2520SB（2.5*2.0*0.9mm）， NT3225SA（3.2*2.5*1.0mm）；全球出货量排名NO1的爱普生晶振温补系列TG2016SLN（2.0*1.6*0.7mm） ， TG2520CEN（2.5*2.0*0.8mm） ， TG-5006CE（3.2*2.5*0.9mm） ，TG5032CGN（5.0*3.2*1.45mm）等等温补系列的晶振厚度均在0.7mm以上，在晶振尺寸越来越小型化的同时，还要做到超轻薄化，KDS晶振技术完成了。

  DSB1612SDN晶振在制造过程中，KDS晶振公司研发了独有的精密焊接技术，采用了IC，陶瓷包的薄型化、水晶芯片的小型化、重量级的优化，再在封装时对陶瓷包装应力的影响，才去小金属熔融封装发，实现目前我们所看到的厚度仅有0.5mm的温补振荡器。

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