解决超声波对晶振造成的损伤，一定要看！
晶振是电子设备中十分常见且重要的电子元件，晶振种类再细分有谐振器和振荡器两种，主要功能是为电路提供精准的时钟信号和频率稳定的振荡信号。在制造和维护电子设备的过程中，常常需要使用超声波工艺进行清洗和处理。常见的超声波工艺有：超声波清洗工艺、焊接工艺。使用该两种工艺时，超声波仪器通常以20KHz至60KHz的频率运行。清洗工艺是指清除工件表面上液体或固体的污染物；而焊接工艺中，高频机械振动加于塑料制品工件上，通过工件表面及内在分子间的摩擦而使其温度升高至熔点，继而填充于接口间的空隙。
然而，超声波对晶振也会造成损伤。那么，超声波工艺对晶振有何损伤？应该如何操作呢？
1，晶振是频率元器件，
晶振在受到足够激励功率的电流时，晶片就会有规律震动，这是水晶的物理特性。晶片越薄，晶振的振动频率就越高，越厚，振动频率越低。
2. 晶片与基座上的弹片通过导电胶连接，在超声波高频震荡下，导电胶可能被震裂，导致晶片与基座之间出现断路，不再起振。
1.选择适当的超声波清洗机和清洗液：应该选择能够调节超声波频率和功率的清洗机，并使用对晶振无害的清洗液进行清洗。
2.控制清洗时间和温度：应该严格控制超声波清洗的时间和温度，尽量减少晶振所处的超声波环境对其造成的损伤。
3.避免超声波直接照射晶振：在清洗和处理晶振的时候，应该尽量避免超声波直接照射晶振。 确保晶振与产品外壳之间有一定空间，尽量避开超声区域；
4.注意超声波的频率和功率：超声波的频率和功率会对晶振造成影响，因此应该根据晶振的特性参数选择合适的超声波频率和功率，或者降低超声仪运行功率
5，对于导电胶裂开问题，可以考虑选型高强度导电胶处理的晶振，包括晶片固着点特殊处理（当然，这也会导致晶振的参数变动，如ESR等）
总之，超声波工艺对晶振会产生一定的损伤，但只要采取适当的措施，就可以尽可能地减少其对晶振的影响，保证晶振的稳定性和可靠性。
