-
- 日本原厂76.8M KDS 1612封装无源... KDS DSR1612ATH 38.4M完整型号7CG07680A05,是日本大真...
-
- 高精度温补振荡器 DSB321SDN 24.... 日本大真空（KDS）DSB321SDN系列的温补晶振,包装方式采...
-
- KDS 38.4M无源贴片晶振1RAY38400... KDS DSR1612ATH 38.4M完整型号1RAM38400CJA,是日本大真...
-
- KDS温补晶振DSB211SDN 32MHZ SMD... 1XXD32000MBA是日本大真空（KDS）的一款温补振荡器TCX...
-
- 8MHZ贴片晶振KDS DSX321G 3.2*2.... 日本大真空（KDS）的DSX321G系列无源贴片晶振包装方式...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2017-03-01 见识不一样的两脚贴片晶振
- 2017-04-18 什么是中性晶振
- 2018-09-21 日系百年晶振企业——京瓷株式会社
- 2021-06-25 有源晶振是不是IC,终于弄明白了
- 2015-06-15 CTS晶振的品牌力量和全球网点销售
- 2015-07-16 晶体谐振器和晶体振荡器的正确区分
- 2017-10-25 FC-135晶振有金属封装吗？
- 2014-12-18 不知产品名字只知丝印瑞泰告诉您轻松找到产品名字
- 2023-04-03 一图明白ABRACON晶振型号怎么看参数
- 2019-07-31 TXC晶振常用的频点有哪些
- 2015-03-11 B2B发布信息如何让你的信息使客户有点击欲望
- 2018-02-06 贴片晶振消耗电流值参考（全球品牌）
- 2014-10-27 iPhone6来袭iPhone5变成旧爱我们如何保养
- 2016-11-01 可穿戴设备使用的KDS晶振型号列表
- 2017-01-17 为什么不能把晶振设计到IC芯片内部
- 2024-03-13 KDS晶振的产品分类以及使用领域
