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CX5032GB晶体,5032贴片晶振,消费类产品用
频率：7.3728—54MHZ更多 +
体积：（5×3.2×1.0mm）
特点：陶瓷封装，回流兼容
应用：数码电子，消费产品，汽车音响配件
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CX3225SA晶体,,贴片晶体,京瓷晶振
频率：8—54MHZ更多 +
体积：3.2*2.5*0.75mm
优良特点：改进的焊锡性，改进安装4终端的稳定性，改善抗噪声性能 使用陶瓷封装造成高可靠性，小型的、低轮廓，改进的防锈性能，回流兼容，高度可靠的焊接接头。
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CX5032S晶体,5032贴片晶振,京瓷晶体
参考频率：9.8—50MHZ更多 +
参考体积：4.9*3.1*0.7mm 优良特点：电信系统，回流兼容，使用陶瓷封装造成，高可靠性，小、低剖面
应用：移动通信，蓝牙
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kc3225a-c2-e,时钟用石英晶体振荡器
频率：1.5—125MHZ更多 +
体积：3.2*2.5mm
优良特点：微型陶瓷封装，高度可靠，焊缝，CMOS输出
电源电压VCC： 2.5V
低电压：±25×10-6
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CX3225GB晶体,日本京瓷晶体,3225封装
频率：9.8—54MHZ更多 +
体积：3.2*2.5*0.8mm 优良特点：陶瓷封装，回流兼容
应用：数码电子产品，消费产品
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KC5032A-CM-E,时钟用石英晶体振荡器
频率：1.8—50MHZ更多 +
体积：5.0*3.2*1.0mm
宽工作电压范围：1.6至5.5V
优良特点：可用的高度可靠，焊缝，微型陶瓷封装，CMOS输出
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KC5032E-C3,时钟用石英晶体振荡器
特征更多 +
内置的扩频函数
微型陶瓷封装
高度可靠，焊缝
CMOS输出
电源电压VCC = 3.3V
调制外部控制垫
可选（初始测试目的）
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CX3225GA晶体,3225晶振,京瓷晶体
特征 汽车电子设备专用晶体，小型和低轮廓（3.2×2.5×金属），陶瓷封装，回流兼容，可接受的热循环焊料连接更多 +
3000个周期（40 + 125°C），AEC - Q200合格
应用：ECU，TPMS，高速汽车网络（Flex RAYTM一等）
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KC7050B振荡器,时钟用石英晶体振荡器
特征： 这种晶体振荡器具有一个内置的 高精度的CMOS集成电路 优良特性：低噪声和低电流的降低，功率消耗更多 +
电源电压VCC ：5.0V的可用3.3/
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CT2520DB晶体,手机通讯产品用
参考频率：16-60MHZ更多 +
参考体积：2.5*2.0*0.95mm
优良特点：电信系统，回流兼容，使用陶瓷封装造成，高可靠性
应用：移动通信，蓝牙，无线局域网，GPS
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NX5032SD晶振,汽车电子用
小型表面贴片型晶体谐振器，可对应即使在汽车电子领域也是特殊的TPMS (胎压监测系统)用途。适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。更多 +
即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。
具有耐热、耐振、耐撞击、耐热循环等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX5032SA晶体,移动通信用
高精度小型表面贴片型晶体谐振器，适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域。更多 +
小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)
具备各类移动通信的基准时钟源用频率。
优良的电气特性、耐环境性能适用于移动通信领域。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX5032GC晶体,消费类电子用.
表面贴片型低高度晶体谐振器，适用于办公自动化、家电相关电器领域。更多 +
小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低高度的特点适用于笔记本电脑。
玻璃封装，具有与NX5032SA同样形状的4个PIN脚。
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NX5032GA晶振,NDK贴片晶体
小型表面贴片型标准晶体谐振器，适用于宽温范围的办公自动化、家电电器及汽车附件等领域。可对应8MHz以上的频率。更多 +
5.0×3.2×1.3mm typ.
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
低频可从8MHz起对应。
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NX3225SC晶体,汽车电子用
小型表面贴片型晶体谐振器，可对应即使在汽车电子领域也是特殊的更多 +
TPMS (胎压监测系统)用途。适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm typ.)
即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。
具备强防焊裂性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225SA晶体,3225无源晶振.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具备优良的环境特性，包括高耐热性、耐冲击性等。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GB晶体,3.2*2.5mm.贴片晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm typ.)
具备高度的防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GA晶体,3225贴片晶振,NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴片晶体
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。更多 +
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
