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CS325S晶振,SMD晶振,日本西铁城晶振
晶振频率：12.0MHz～54.0MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特长小型薄型的橘色类型实装效率高，
高密度板适合。
高信赖性的陶瓷封装采用优越的环境特性，实现了。
7数码AV设备为首，您使用广泛的用途用可以。
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CS20贴片晶振,CITIZEN晶振,无源晶振
晶振频率：3.5MHz～30.0MHz更多 +
晶振尺寸：11.6*5.5mm
特征陶瓷封装和优良的环境特征。对于宽范围的频率。
用于各种应用如通信设备，AV设备，汽车设备和测量仪器。
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CM309S晶振,进口晶振,西铁城晶振
晶振频率：3.5MHz～34.0MHz更多 +
晶振尺寸：12.4*4.4mm
特长耐热式样的圆筒型塑料
在包装。因此，更稳定的特性，有着。自动封装、回流焊接对应。
通信设备，AV设备、车载设备，测量设备等
用途广泛能使用。
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CX2520DB晶振,手机通信晶振,贴片晶振
参考频率：16-54MHZ更多 +
体积：2.5*2.0*0.5mm
特点：使用陶瓷封装造成高可靠性
应用：移动通信，蓝牙无线局域网蓝牙，商标属于蓝牙技术联盟公司
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model CB3ACB3LV 晶振,有源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸：7.5*5.0mm更多 +
晶振频率：1.5 – 80 MHz
产品特征： cb3lv是陶瓷封装提供小尺寸和小规模意味着它是完美的任何应用程序。增强的稳定性意味着它对于今天的需要紧密的频率控制的佳选择
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MODEL CB1V8晶振,石英晶体振荡器,CTS晶振
晶振外部尺寸：5.0*7.0mm更多 +
晶振频率：1 – 70 MHz
描述这是一cb1v8陶瓷封装的时钟振荡器提供减小的尺寸和提高稳定性小规模意味着它是完美的任何应用程序。
增强的稳定性意味着它是当今通信的理想选择要求严格的频率控制中的应用。
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MODEL636晶振,有源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸：5.0mm x 3.2mm更多 +
晶振频率：1 – 160 MHz
应用模型636是理想的应用；如数字电视，网络设备，
宽带接入，以太网、千兆以太网，微处理器/ DSP / FPGA，存储区域网络，
计算机及外围设备，摄像机等便携式设备等等。
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MODEL632晶振,有源晶振,CTS振荡器
晶振外部尺寸：3.2mm *2.5mm更多 +
晶振频率：1 – 125 MHz
应用模型632是理想的应用；如宽带接入，以太网、千兆以太网，微处理器/ DSP / FPGA，网络设备，计算机及外围设备，数字视频，摄像机等便携式设备。
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MODEL405晶振,进口CTS晶振,贴片晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2mm更多 +
晶振频率：6.76438 – 50 MHz
应用模型405接缝密封陶瓷封装晶体为减少尺寸，理想
用于高密度电路板上的应用。405提供可靠的精度和优良的抗冲击性能，适用于
无线通信，宽带接入，WLAN / WiMAX、WiFi，便携式设备，测试和测量，PCMCIA，电脑和调制解调器。
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MODEL403晶振,美国CTS晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5mm 晶振频率：12 – 50 MHz 描述403型是一种陶瓷封装晶体 为减少尺寸，理想的高密度 电路板上的应用。该模型提供了403 可靠的精度和优良的冲击 在无线通信性能设备。更多 +
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MODEL445晶振,美国CTS晶振,进口晶振
晶振外部尺寸：5.0* 3.2mm更多 +
晶振频率：10 – 50 MHz
应用模型445是一种使用广泛的商业应用，包括低成本的设备
笔记本电脑，电脑周边设备，视听，蓝牙和USB接口，掌上电脑，汽车电子
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MODEL407晶振,贴片无源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0mm更多 +
晶振频率：6 – 156.25 MHz
描述407型是一种陶瓷封装晶体
为减少尺寸，理想的高密度
电路板上的应用。该模型提供了407
可靠的精度和优良的冲击
在无线通信性能设备。
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CT 5032晶振,声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振频率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS输出，输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行连接
SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和无铅。
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CS 5032晶振,声波振荡器,TXC晶振
晶振外部尺寸：5..0*3.2*1.2mm更多 +
晶振频率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL输出，输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行
连接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和无铅。
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BT 7050声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振频率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS输出，输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行连接SCSI，
PCI Express，SDH / SONET。
符合RoHS和无铅。
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BS 7050,声波振荡器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振频率：150~700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL输出，输出频率150兆赫至700兆赫。
优良的低相位噪声和抖动。
三态功能可用。
应用：光纤通道，千兆以太网，串行，串行
连接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和无铅。
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7XZ 3225,温补振荡器,台湾TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振频率：32.768kHz
特征超小型32.768千赫。RTC振荡器在接缝密封陶瓷封装。
4片。设计实现良好的焊接在PCB。
使用晶体作为温度性能好的谐振器。
三态功能。可用于节能。
符合RoHS和无铅。
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7CZ 5032晶振,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm 晶振频率：32.768KHZ 特征在SMD缝小实时时钟振荡器密封陶瓷封装。 4片。设计实现良好的焊接在PCB。 在基本解决方案提供了良好的频率稳定性。 三态功能。可用于节能。 符合RoHS和无铅。更多 +
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7WZ 7050,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振频率：32.768kHz
特征32.768 kHz的时钟信号。满足严格的公差要求。
容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
4片。设计实现良好的焊接在PCB。
使用晶体作为温度性能好的谐振器。
三态功能。可用于节能。
符合RoHS和无铅。
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8N 2016贴片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振荡器
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm更多 +
晶振频率：4--54MHz
特征非常小的SMD接缝密封时钟振荡器单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品。
三态功能可用。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
