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: 26M晶振,2520贴片晶振,智能手表晶振现货

频率：12-54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
应用：
移动通信，蓝牙无线局域网蓝牙，智能手表。模块。
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: 16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现货

频率：16--54MHz
尺寸：2.0*1.6mm
应用：应用于Wi-Fi、Bluetooth? 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。
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: 大河FCX-08晶振,1210贴片晶振,32.768KHz晶振

体积：1.2*1.0*0.33mm
频率：36.0 ～ 80.0MHz
世界上小的石英晶体单元。
（1.2毫米，1毫米，0.33毫米，大，重量：1.4毫克）
电子束封装的陶瓷封装和金属盖。较低的频率公差（±7ppm）。
较宽的工作温度范围（- 40～125摄氏度）。
无铅回流焊可用。
AEC-Q200标准规格可根据用户要求。
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: 大河TFX-04晶振,1610贴片晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：（1.6mm×1.0mm×0.5mm大）。
特性：陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，手机
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: 大河TFX-02S晶振,3215贴片晶振,32.768KHz贴片晶振

频率：32.768KHz
特点：紧凑，薄，重量轻的设计。
（3.2毫米，1.5毫米，0.8毫米，大，重量：10.6毫克）
电子束封装的陶瓷封装和金属盖。
宽工作温度范围。（- 105至40摄氏度）
高可靠性。
无铅回流焊可用。
AEC-Q200标准规格可根据用户要求
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: FCXO-03L晶振,5032有源晶振,RIVER晶振

频率：1.5 to 60.0MHz
尺寸：（5×3.2mm×1.2mm大，重量：0.07）。
树脂密封陶瓷封装保证极端
精度高可靠性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCXO-05晶振,2520贴片晶振,大河river晶振

频率：1.0 to 80.0MHz
尺寸：（2.5mm×2.0mm×0.9mm 量：13mg）。
包装与陶瓷和金属，极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。无铅
应用：笔记本电脑、DSC、DVC、W - LAN
更多 +

: FCXO-07晶振,1612有源晶振,大河晶振

频率：1.0 to 80.0MHz
尺寸：（1.6mm×1.2mm×0.7mm大，重量：4.1mg）。
陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。
无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCX-03晶振,5032贴片晶振,大河晶振

频率：8.0 to 60.0MHz
尺寸：（5.0mm×3.2mm×1.5mm，0.06）。
树脂密封陶瓷封装，高精度和高可靠性，无铅。
应用：笔记本电脑、DSC、DVCz
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: FCX-04C晶振,3225贴片晶振,大河晶振

频率：10.0 to 60.0MHz
体积：3.2*2.5*0.65mm 重量：18mg 结构紧凑，高度低的设计
容纳10至60MHz频率。
VCXO，宽频率范围。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN，
蓝牙，调谐器模块
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: FCX-05晶振,2520贴片晶振,日本RIVER大河晶振

频率：12.0 to 80.0MHz
尺寸：2.5mm×2.0mm×0.6mm，量：10mg）。
包装与陶瓷和金属，极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。
高精度频率，无铅
应用：笔记本电脑，移动电话，DSC、DVC、
一个调谐器或W - LAN、蓝牙模块
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: FCX-06晶振,2016贴片晶振,RIVER大河晶振

频率：18.0 to 80.0MHz
体积：（2.0mm×1.6mm×0.5mm 量：5.6mg）。
包装有陶瓷和金属封装
高精度和高可靠性的密封电子束模式。
高精度频率，可靠的温度特性。
应用：移动手机蓝牙，局域网，WLAN
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: FCX-07L晶振,1612贴片晶振,RIVER大河晶振

频率：26.0 to 80.0MHz
体积：（1.6mm×1.2mm×0.35mm，重量：2.5）。
特性：电子束密封的精度和可靠性。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：移动电话，无线局域网，蓝牙，调谐器模块
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: HSA321S晶振,压控温补VC-TCXO晶振,加高HELE晶振

特点：
频率：13Mhz~52Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.1
■高精度和宽范围的高可靠性
工作温度（±0.5 ppm ~±2.0ppm/—30 85。
低电压（1.8 V ~ 3.3 V）
电压控制功能。
应用GPS，毫微微蜂窝基站，射频模块，
智能手机和无线通信。
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: HSA221S晶振,压控VC-TCXO振荡器,加高晶振

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: HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高晶振

特点：br/> 尺寸：7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率：1.8Mhz~55Mhz
SMD型压控晶体振荡器与一个成熟的行业生产历史br/> 更好的容错性能和电压ICbr/>控制。br/> 共同解决新产品设计网络的应用，如ADSL，机顶箱、基站。br/>
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: HSV531S晶振,压控VCXO振荡器,加高晶振

特点：
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3mm
频率：1.8Mhz~55Mhz
?行业标准SMD型VCXO。
用电压集成电路控制性能更好的容错性能。
?共同解决网络应用的新产品设计，如ADSL，机顶盒，和基站。
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: HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振

特点：
频率：25Mhz~212.5Mhz
?3.2×2.5×1.1陶瓷包装尺寸：毫米
?低电源电压（2.5V或3.3V）和宽
频率范围（25MHz到212.5mhz）。
?低压PECL和LVDS输出选项。
?优良的相位噪声和抖动max.1ps集成
12 kHz～20 MHz。
?三态功能可用。
?理想的光纤光通信应用
光纤到户（FTTH）和SONET / SDH的应用程序服务器，fchba，
光纤通道，千兆位以太网和串行
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: HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振

特征：
频率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包装尺寸：7×5×1.5毫米
低电源电压（2.5V或3.3V）和宽
频率范围（25MHz到212.5mhz）。
■lv-pecl或LVDS输出选项。
■优异的相位噪声和抖动max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三态功能可用。
■理想的光纤通信中的应用，
FTTH与SONET / SDH的应用程序，服务器，fchba，
光纤通道，千兆以太网和串行ATA。
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: HSO751S晶振,有源晶振,台湾HELE加高晶振

特点：
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.4mm
频率：1.8Mhz~220Mhz
成熟的工业振荡器包。
三态函数。共同解决网络和基站应用程序。
?& f / FO + 30x10”可用。
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