-
- 鸿星无源晶振E1SB48E000504E 48.... E1SB48E000504E 是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振...
-
- E1SB48E00000LE鸿星无源贴片晶振... E1SB48E00000LE是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振S...
-
- 鸿星贴片晶振SMD3225 OSC 3.3V D... D3SX40E00000EE是台湾鸿星HOSONIC的一款贴片晶振SMD C...
-
- 1XXD32000MHA DSB211SDN 32MHZ温... 1XXD32000MHA是日本大真空（KDS）的一款温补振荡器TCX...
-
- KDS温补晶振DSB211SDN 24MHZ 0.5... 1XXD32000MBA是日本大真空（KDS）的一款温补振荡器TCX...
-
- 爱普生晶振X1E0003410273/16MHz ... FA-238晶振是一款外观尺寸3225的无源贴片晶振,与TSX-3...
-
- 1XTW24000MDA压控温补振荡器VC-T... 日本大真空（KDS）DSB321SDN系列的温补晶振,包装方式采...
-
- 日本原厂76.8M KDS 1612封装无源... KDS DSR1612ATH 38.4M完整型号7CG07680A05,是日本大真...
-
- 高精度温补振荡器 DSB321SDN 24.... 日本大真空（KDS）DSB321SDN系列的温补晶振,包装方式采...
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2017-11-27 快速交货的可编程振荡器--解燃眉之急
- 2016-12-07 决定晶振成本的六个重要参数
- 2014-12-08 蓝牙模块佳贴片晶振组合32M和32.768KHZ
- 2015-01-16 贴片晶振从大到小的发展趋势
- 2023-06-15 低频晶振选择高负载的电容会有什么影响
- 2021-07-05 晶振内部电容与外部电容的关系
- 2014-11-25 多市场的SMD石英晶体产品组合
- 2023-07-03 贴片晶振2520封装负载电容12PF和20PF有什么区别
- 2016-12-20 KDS晶振特殊频点现货资料库
- 2017-01-12 广电银通
- 2015-01-07 用简单的办法轻松区分无源晶振和有源晶振
- 2016-05-20 50M有源晶振
- 2016-02-16 南京品尼科自动化有限公司
- 2022-11-01 晶振表面的数字是什么意思？
- 2016-04-07 NDK晶振5032有源晶振CMOS输出系列
- 2017-04-13 有源晶振和无源晶振的不同之处体现何处
