-
- 美系无源贴片晶振ABM3B-8.000MHZ... ABM3B-8.000MHZ-10-D-1-G-T是美国阿布雷肯ABRACON的一...
-
- TXC无源贴片晶振12.5PF 9H032000... 9H03200044来自台湾晶技（TXC）的一款石英贴片晶振,包...
-
- 20M无源贴片晶振AV20000003 TXC ... AV20000003 来自台湾晶技（TXC）的一款小尺寸的无源贴...
-
- TXC无源贴片晶振车规级SMD3225 2... AV24000019来自台湾晶技（TXC）的一款小尺寸的无源贴片...
-
- SMD3215 32.768K 7PF CRYSTAL ND... 小型?薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器。 ?具...
-
- NDK贴片晶振NX8045GB-12.000M-ST... 小型?薄型晶体谐振器。 ?小型、薄型 (8.0 × 4.5 ×...
-
-
NX3225GB-16M-EXS00A-CG00970汽车...
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)
在极端严酷的...
-
-
NDK车规级贴片晶振NX3225GB-16M-...
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)
在极端严酷的...
-
- 石英晶振NX3225GA-26MHZ-STD-CRG... 特征 小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型...
-
- 热敏晶振NX2016SF-38.4MHZ-EXS00... 为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。 ?由于与晶体...
-
-
33.333M SMD2520 SG-210STF 33.3...
品牌分类： EPSON晶振
晶振类型：有源晶振
...
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2024-04-17 差分晶振应用领域有哪些？和单端晶振有什么区别
- 2022-08-03 什么是可编程晶振？烧录可编程晶振厂商有哪些
- 2021-08-31 32.768K晶振常见的负载电容有哪些？
- 2014-10-30 低抖动表面声波振荡器介绍和产品代码查询
- 2019-08-14 OSC是有源晶振还是无源晶体
- 2019-12-27 又一款32.768K车规晶振来啦
- 2016-11-19 主流IC对应的晶振频率和晶振封装
- 2015-07-02 未来汽车将会这样制造,简直让人目瞪口呆
- 2024-11-18 125MHZ石英振荡器应用场景和特性详解
- 2022-04-20 美国ABRACON的4个网红物料晶振，看看你的线路板中有它们吗？
- 2014-11-13 传统车用机械仪表盘发展成数字仪表的过程
- 2024-03-21 TSX-3225爱普生晶振的应用领域有哪些
- 2016-06-20 NDK晶振-NX2520SA订货型号参考
- 2019-03-19 微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难
- 2015-08-25 小型化电子市场领域哪些晶振面临优胜劣汰
- 2019-07-01 为什么晶振尺寸越小,产品的灵活度越高
