- [行业资讯]KDS晶振未来流行的三个封装型号2022年08月09日 09:58
- 成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研发和生产厂商,是大家再熟悉不过的知名晶振厂商了,大真空晶振有个简单好听的名称--KDS晶振。从MC146晶振到DST310S晶振,我们见证了晶振的封装改革,从大尺寸到较为轻薄的封装尺寸。尽管未来流行设备多样化,但对电子元器件的趋势表现形式依然为低功耗,小型化,超轻薄。 未来KDS晶振流行的三个封装趋势有以下 KHZ晶体范围内,3215贴片晶振依然是现在的主流封装,在未来,取代3215贴片封装的会是什么尺寸了。KDS厂商现阶段
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