成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研发和生产厂商，是大家再熟悉不过的知名晶振厂商了，大真空晶振有个简单好听的名称--KDS晶振。从MC146晶振到DST310S晶振，我们见证了晶振的封装改革，从大尺寸到较为轻薄的封装尺寸。尽管未来流行设备多样化，但对电子元器件的趋势表现形式依然为低功耗，小型化，超轻薄。

   未来KDS晶振流行的三个封装趋势有以下

   KHZ晶体范围内，3215贴片晶振依然是现在的主流封装，在未来，取代3215贴片封装的会是什么尺寸了。KDS厂商现阶段比3215尺寸小而轻薄的型号有：DST210A（2.0*1.2*0.5mm）；DST1610AL（1.6*1.0*0.35mm）；DST1210AL（1.2*1.0*0.35mm）。DST1610AL是目前智能穿戴终端选择较多的一款小型化低功耗超轻薄的无源贴片晶振，因此广瑞泰大胆揣测未来KHZ流行封装趋势非SMD1610莫属。

   MHZ晶体范围内，3225贴片晶振，2520贴片晶振都是现在的主流封装，无论是KDS的DSX321G，还是EPSON的TSX-3225，TXC的7M系列都是目前选择最多的封装尺寸。据广瑞泰晶振市场调研的销售数据显示，1612尺寸的贴片晶振目前穿戴型智能终端的厂商最多的一款封装。DSX1612S是日本KDS晶振一款封装尺寸1.6*1.2*0.4mm的小型化贴片晶振，在低温40℃高温85℃的恶劣环境下也能正常工作。

   温补晶振市场主流封装多为SMD2520，DSB221SDN，相信不少工程师对这个型号都不会陌生，它是一款外观尺寸2.5*2.0mm的温补有源晶振，也是我们常说的2520封装。跟随MHZ流行的封装，未来KDS 1612温补晶振也将是流行封装。

  根据以上分析经验总结：KDS晶振在未来流行的三个型号包括DST1610AL，DSX1612S，DSB1612SDN。现在你的产品设计有用到这几个封装型号吗？