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未来贴片晶振的发展趋势——超轻薄化

返回列表 来源:广瑞泰电子 浏览:- 发布日期:2016-01-22 17:09:00【

 2520贴片晶振目前为止俨然已经成为市场的主流了,小型化的体积完全满足了电子市场对元器件产品的超轻薄的要求。说到轻薄,瑞泰供应的2520晶振到底有多轻薄了,让我们一睹真相吗?


2520晶振3张.jpg

图1:首先我们拿了三张A4纸,对,目的就是想与我们的2520晶振的厚度一比高低

2520晶振

图2:结果似乎让人目瞪口呆

2520晶振

图3:无论任何角度,三张A4的厚度等同于一款2520晶振的厚度,这轻薄,很任性呀2520晶振

图4:同理,不服输的A4纸,找来了火车票

2520晶振

图5:不相上下的高度

2520晶振

图6:也许以后晶振的轻薄化发展会被应用到更多卡片中

2520晶振

图7:贴片晶振未来的发展趋势——超小轻薄化 

  无论是从插件晶振的淘汰,还是从贴片晶振的发展趋势,我们可以看到这个社会永远都是进步的。如果您正在选型,2520贴片晶振是不错的封装选择,如需推荐质优价廉的产品,请联系我们的销售人员。


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