晶振封装代表性的网红型号有哪些？所谓的封装，是生产厂商和使用终端能统一辨认且规范使用的一种外形表达方式，我们把硅片上的电路管脚用导线连接到外部电路，从而使得两者能建立有效的连接。为了防止芯片与外界必须隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成产品电气性能不稳定，因此，必须会在半导体集成电路芯片装上外壳。它不仅起着安装，密封，固定，保护芯片和增强电气性能的作用，还能便于封装后的芯片焊接和运输。

  今日广瑞泰所讲的电子元器件封装即是产品外形，国际化标准的封装种类有哪些呢？封装大致分为DIP和SMD两个大类。DIP即插件形式，通常直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，引脚从封装两侧引出，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接。封装材料有塑料和陶瓷两种，DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路，石英晶振等。插件封装的元器件芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。晶振封装早期的形式有TO-39，F-11。不知道你是否听过或者使用过呢？

  SMD即表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。适用于SMT自动化贴片，实现了高效安全的焊接模式。常见SMD晶振的焊盘（pad）数量为2个或4个，也有6脚和10脚的。贴片晶振封装尺寸大小依次排列为SMD8045，SMD8038，SMD7050，SMD6035，SMD5032，SMD3225，SMD2520，SMD2016，SMD1612，SMD1210。SMD7015，SMD3215，SMD2012，SMD1610.晶振行业的进步一直在以最小尺寸的贴片封装和更稳定的功能性在前进。

  每个封装都有一个代表性的网红型号，晶振行业也不例外。从贴片晶振封装举例说明，SMD7015大家可能陌生，但是说到EPSON爱普生的MC146，相信没有人不知道的，甚至有人拿MC146认作其它品牌厂商的封装，其MC146晶振封装即是SMD7015。再例如同是32.768KHZ系列的SMD3215封装，FC-135也是EPSON爱普生晶振的网红物料。MHZ中晶体单元中，SMD3225是一种较为流行且封装尺寸占地小的贴片晶振，因此SMD3225封装的网红型号有好些：日本NDK晶振的NX3225SA；KDS晶振的DSX321G；TXC晶振的7M系列等。不能被忘记的SMD5032晶振封装多以2脚广为流传使用，因此NDK晶振的NX5032GA也是大家耳熟能详的一个网红型号了。

   晶振的封装都是有国际标准的，因此不同厂商的晶振封装型号也能实现轻松替代。