昨天，看了一篇网友描述有关晶体工作性能不稳定的文章，通篇采用“晶体”这个又准确的术语。而我在分析和总结原因的时候，习惯性的将文中的晶体用晶振代替，事后编辑完检阅，才发现术语用错。通篇将文中的“晶振”修改成“晶体”

   我们先来解释，晶体和晶振有着怎样的不同。晶振完整的术语称之为晶体振荡器，晶体完整的术语称之为晶体谐振器，振荡器是将直流电能转变成交流电能的过程，用来产生一定频率的交流信号。谐振器是电路对一定频率的信号进行谐振，主要是用来筛选出某一频率。两者在性能稳定以及电路连接，成本落差都有着明显的区别。跟着瑞泰一起来分析晶体和晶振有哪些明显的差异

   图1 有源晶振               图2 无源晶体

1，晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片，无需外部元器件帮助起振，自身可以直接起振。

2，由于晶体振荡器可以依靠自身起振，因此在电子行业归类为主动元器件，而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振，称之为被动元器件。

3，晶体振荡器种类复杂繁多，可分为以下几种：普通振荡器（SPXO）；温补振荡器（TCXO）；压控振荡器（VCXO），压控温补振荡器（VC-TCXO）；恒温振荡器（OCXO）。而晶体谐振器只有一种，就是自身。

4，晶体振荡器的精度高于晶体谐振器，因此两者论性能稳定度，莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器高精度可达到0.5ppm，晶体谐振器高精度只能做到5ppm，且为DIP封装，SMD封装高精度仅仅只有10PPM。

5，无疑，晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

   其次，晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论，被动与主动的焊接电路是完全不同的，因晶体振荡器无需外接电容，晶体谐振器需外接电容电阻，如若两者混淆采购，电路将无法正常起振。

  那么，如何识别晶体和晶振了？

上文分析第一点给了我们一个很明确的线索，晶振的厚度高于晶体的厚度。晶振的厚度普遍位于0.75-1.2mm左右，晶体的厚度通常在0.35-0.65mm左右。其次，根据脚位判断晶体与晶振，四脚以下包括四脚贴片晶体为晶体谐振器，四脚以上同时也包含四脚贴片晶振属于晶体振荡器，如上所说，会出现一个尴尬的话题讨论，如何区分四脚贴片“晶振”为晶体还是晶振。首先采用排除法，根据晶振的厚度值来判断，若无有用信息，可直接询问国内晶体元器件厂商瑞泰电子。

  晶体与晶振出众的生产厂商。日本冠之为电子产业大国，就全球晶振市场而言，日系晶振厂商的石英晶振市场集中度极高，估计日系晶振厂商占据全球产值的6-7 成左右，其余市场份额由欧美、台湾、中国大陆及韩国分享。目前中国32.768K贴片晶振的使用量均有NDK晶振厂商，EPSON晶振厂商，精工晶振厂商，大河晶振厂商，TXC晶振厂商瓜分，国内晶振厂商较少。一是使用客户较为信赖进口品质，由其日本品牌，二是国内晶振厂商设备相比日系晶振厂商，并没有很大的上升空间。但在产量而言，国内晶振厂商每年产量为13 亿只以上，占全球每年产出量的19%-24%，其中的80%用于出口。然而中国大陆本身内需市场为13-15 亿只，但其自给率仅为20%。

  总结：由于惯性叫法，晶振被称之为晶体谐振器与晶体振荡器的统称，晶振人在接待询价的同时，难免会遇到此类问题，因此，在查看客户给出的参数，一定要查看是否电源电压的参数（Vcc），又或者电压参数伏特(V）。切勿混淆无源晶体或是有源晶振！

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