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IC产品建议搭载的32M晶振型号

返回列表 来源:广瑞泰电子 浏览:- 发布日期:2019-12-05 15:31:00【

  近年来,随着科学技术的不断提高,中国电子产业逐步完善和网络技术的不断进步,各种高新技术水平也开始应用到人们的正常生产和生活当中,在此背景下,无线通信技术传统通信技术的改良和换代产品,在技术方向和实现手段等方面都将带领我们进入一个全新的数字通信时代。无线通信让我们的生活发生翻天覆地的变化,目前无线通信不仅联系了各行各业,加速了其他产业的发展,还全面渗透到了每个家庭、每个人的生活中,它让我们的沟通更加方便快捷,同时对通信技术的更新和发展起到了促进作用,当今,无线通信技术在人们的工作与生活中占据着越来越加重要的地位。

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  随着民生市场中无线通信产品的发展和普及应用,搭载近距离无线通信蓝牙bluetooth功能的产品也逐渐增加。此外,对移动设备和无线通信模块的小型化需求也在不断增加。日本村田株式会社推出的一款小尺寸的无源贴片晶振(2.0*1.6mm)可完美对应蓝牙通信所需的频率精度±10ppm(频率公差和温度特性)。在此,村田晶振中国线上销售商广瑞泰电子推荐一款适用于无线蓝牙高精度的XRCGB32M000F1H19R0晶振

 

Murata Icon X尺寸




Murata Icon X规格

产品型晶体谐振器
系列名XRCGB
型号HCR2016
频率32.0000MHz
频率公差±10ppm max. (25±3℃)
工作温度范围-30℃ to 85℃
频率温度特性±10ppm max.
频率老化±2ppm max./year(±7ppm max./10years)
等效串联电阻 (ESR)50Ω max.
驱动电平 (DL)150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)6pF
形状SMD
清洗不支持
长x宽2.0x1.6mm

  面对小体积的蓝牙通讯,村田的XRCGB晶振系列,已然是方案商们的优选之选,不仅拥有娇小的尺寸2016晶振封装,同时能够实现高精度的频率精度和温度公差.独特的贴片封装技术不仅降低了成本,同时实现了出色的质量,紧凑型的尺寸对高密度封装的产品更具吸引力,更有利于扁平型设备的组装。不同的IC对搭载的小尺寸贴片晶振也有不同的建议与推荐,以下为全球高端晶体品牌现货商广瑞泰电子整理的有关无线通信蓝牙设备IC建议搭载的村田晶振型号:

Murata Icon XIC推荐晶振型号

IC系列村田晶振
频率
BES2300XRCGB26M000F1H89R026MHZ
DA14682XRCGB32M000F2P29R032MHZ
DA14683XRCMD32M000FXQ52R032MHZ
nRF51系列

XRCGB32M000F2P10R0

XRCGB32M000FAP11R0

32MHZ
XRCMD32M000FXP54R032MHZ
nRF52系列XRCMD32M000FXP54R032MHZ
RSL10WMRAG32K76CS1C00R032.768K

XRCTD48M000NXQ2ER0

XRCMD48M000FXQ2CR0

48MHZ

Murata Icon X广瑞泰现货村田晶振

  无线技术的成熟不仅能方便人与人之间沟通和交流,还可以在一定程度上促进自身的更新和发展。无线通信设备逐渐普及到我们每个人身上,使用率大大提高,充分展示出了无线通信在当今社会中的巨大价值,也显示出其未来发展的光明前景。未来,无线通信所搭载的无源贴片晶振将得到爆发式增长,广瑞泰电子相关晶振型号每月备货1-3KK。满足您对现货的快速交付需求。

厂商优势:广瑞泰是一家专业从事晶体元器件的现货供应商,深圳仓库上千型号现货库存,可满足全国客户对现货的需求,由于型号众多,无法一一展示上网,如您有不同频点,不同型号的需求,可咨询广瑞泰电子,我们销售的品牌来自日系,台系,欧美系等多个国家的知名品牌。如您对我们的产品感兴趣,www.ruitairt.com是我们的官方网站,您可以浏览更多。



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    【本文标签】:32M晶振型号 XRCGB32M000F1H19R0晶振
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