常用贴片晶振封装有哪些？对于那些正在选型阶段的工程师来说，相信这篇文章能带给您不少灵感。我们根据常年市场销售经验，总结出了，以下市场还未被淘汰的贴片晶振封装。

  中国电子市场对电子产品的要求力求是越小越薄越轻便，无疑电子元器件将面临新一轮的淘汰赛。对于晶体元器件这一块来说，其封装大小不下10多种，而真正被市场遗忘的贴片晶振封装有哪些了。更严格来说被市场淘汰的贴片晶振封装有哪些？从而晶体元器件贴片晶振封装新生代的“宠儿”又是哪些？

  超小型，超轻薄，超便捷是现在电子元器件的“存活”市场的明显优势，能真正做到便捷的贴片晶振封装也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化贴片晶振了，体积2.0*1.6mm的晶振更是颠覆我们对晶振的传统认识。通常我们认为电路板中的焊点是不可移动，因此晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动。而XRCGB具有可强的兼容性，在3225贴片晶振的焊盘上可保持正确的焊接位置。省去了工程师重新设计电路板，改版等繁琐流程。说到2016贴片晶振，更加颠覆人类眼球的是1612贴片晶振封装也诞生了，国内频率元器件供应商瑞泰电子部分频点均可免费供样了。1612贴片晶振封装体积1.6*1.2mm，对于体形娇小的智能家居产品，相信1612贴片晶振是您的不二选择。

 市场上2016贴片晶振和1612贴片晶振常用吗？目前在国内市场并不常用，但仍有客户在大批量使用，只是涉及范围并没有那么广泛。大家都知道，体形娇小的贴片晶振其成本远远贵于大型体积的成本。并不是市场要求体积小巧化，价格就凭空而长，晶振市场也并非饮食业的奥利奥，饼干越来越薄，还明目张胆的打广告。晶振内部的芯片越小，所得到的精准频率就越难，如此提高了制造工艺和成本，也达到了便携。目前国内市场真正常用且实惠的贴片晶振封装有哪些了？

 2520贴片晶振，这个封装一定是目前市场体积相对较小，且成本低于2016贴片晶振和1612贴片晶振的一款。但相比更实惠的一款则是3225贴片晶振的封装，这款已经是人人皆知的一种晶振封装了，不论蓝色设备，通信设备，至目前为止也是国内市场使用为广泛的一种贴片晶振了。接下来5032贴片晶振封装与3225贴片晶振不相上下，但需要强调的是3225贴片晶振四脚封装的使用较多，5032贴片晶振2脚封装使用较多，且都为陶瓷面。说到比5032封装大一点的6035，似乎被市场淘汰了一般，但比6035稍微大一点的5070贴片晶振却在市场盛行。

 以上总结市场常用贴片晶振封装有：2520贴片晶振，3225贴片晶振，5032贴片晶振，5070贴片晶振。还有一种贴片晶振封装很容易被大家遗忘，那就是49SMD封装的了，体积11.0*4.6mm。如果插件晶振49/S想要更换SMD封装，那么49SMD将是好的选择。另：进口品牌晶振的49SMD大小不一，例如KDS晶振封装为11.0*4.6；西铁城晶振封装为12.8*4.9mm；TXC晶振封装为11.4*4.8mm。以上就是瑞泰电子精心整理的有关市场上常用的贴片晶振封装，希望能帮到大家。

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