近些日子，有关于FC-12M晶振的资讯是不断报道。然而销售部也是接到不少人询问FC-12M晶振，瑞泰电子对外宣布FC-12M晶振可完美替代FC-135晶振之后，人们都开始把目光集中在FC-12M晶振。所以，问题就来了，FC-12D晶振和FC-12M晶振能相互代替使用吗？
   一般贴片晶振能相互代替使用的条件就是参数包括体积各项指标都能完全符合，才可以代替使用。说到体积相同，相信不少工程师查看规格书中的尺寸时候会发现，晶振长宽高多多少少会在后面加减0.05mm，这是因为晶振所用的材质都是石英或者陶瓷，在封装上难免会有写差落，但是大差落不会超过0.05mm。还有一点容易被忽视的就是晶振的高度。我们收集业务员的反馈时，业务员表示很多采购或者工程师报晶振体积通常提供长*宽就可以了，很少能见到有客户把晶振长宽高都提供的，当然个别对晶振高度有要求的，反而报的参数是只要高度不超过多少mm，长宽尽量小一点就好。这就是对高度有特别要求的客户。同时业务员反应的问题也证实了，大部分客户对晶振高度是没有特别要求的。说到我们的FC-12D晶振和FC-12M晶振，如果不仔细区分真有可能把两个晶振型号弄混，那么FC-12D晶振和FC-12M晶振是否真的可以代替使用了。看下图

   看图，我们得知FC-12M晶振的体积是2.05*1.2*0.6mm，FC-12D晶振的体积是2.05*1.2*0.35mm。也就是说FC-12M晶振会比FC-12D晶振厚0.25mm。除了体积上的区别之外，大家应该可以明显的留意到两者的脚位有变化，FC-12M晶振是2脚贴片晶振，而FC-12D晶振是4脚贴片晶振。FC-12M晶振内部连接是脚1和脚2连接，FC-12D晶振是脚1和脚3连接。因此对通用不通用问题要考虑自身的电路板焊点是否能完全一致使用。
   FC-12D晶振和FC-12M晶振均是属于爱普生晶振，而爱普生拓佑梦科的产品，总是能给我们惊喜。相对小型的32.768K晶振SMD封装选择FC-12D和FC-12M晶振！

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