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ABM3B SMD5032无源贴片晶振智能座舱石英谐振器ABRACON晶振
ABRACON晶振ABM3B SMD5032 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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ABM3无源贴片晶振ABRACON艾博康代理5032 2-SMD晶体
ABRACON晶振ABM3 SMD5032 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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SMD3225贴片晶振ABRACON ABM8 4PIN无源晶体谐振器
ABRACON晶振ABM8 SMD3225 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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ABRACON无源贴片晶振ABM10 SMD2520 微型传感器时钟源
ABRACON晶振ABM10 SMD2520 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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ABRACON贴片晶振ABM11 SMD2016 支持16-50MHZ
ABRACON晶振ABM11 SMD2016 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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AR虚拟眼镜小型化贴片晶振ABM12 SMD1612无源晶振ABRACON艾博康
ABRACON晶振ABM12 SMD1612“微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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元宇宙脑机接口时钟源石英晶体谐振器ABM13W SMD1210 32M晶振
ABRACON晶振ABM13W SMD1210“微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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脑机接口时钟源艾博康ABM14 1008 4-SMD石英贴片晶振ABRACON原装
ABRACON晶振ABM14 1008 4-SMD以 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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TXC晶振代理商TCXO SMD2016 精度±1PPM有源晶振7Z38400002 38.4MHZ
振荡器 38.4 MHz 削峰正弦波 TCXO 1.8V 4-SMD，无引线更多 +
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TXC(晶技）8PF 10PPM SMD1210-4P无源贴片晶振8J32070005 32MHZ
8J32070005 晶振1. 典型用途 物联网模组：WiFi/BLE 主控时钟（如 ESP32 常用 32MHz 外部晶振） 工控主板：PLC 控制器时序电路（要求 ±20ppm 精度） 汽车电子：车载传感器时钟源（需 -40℃ 低温启动）更多 +
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KDS温补晶振DSA1612SDN 26MHZ TCXO 1XXG26000PDA有源晶振
应用场景说明 此振荡器适用于： 精密计时系统（如5G通信基站、卫星导航模块） 便携医疗设备（受益于1.7V低电压与±1ppm精度） 工业自动化控制（-30℃低温启动保障极端环境可靠性）更多 +
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无源贴片晶振E1SB32E000003H SMD2016 32MHZ 6PF 鸿星HOSONIC代理
鸿星晶振E1SB32E000003H 被广泛应用在穿戴设备，高频通信模块，车载传感器，工业控制，医疗设备等领域。封装尺寸2.0*1.6mm，常见频点有24MHZ，26MHZ，48MHZ。负载电容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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鸿星HOSONI CRYSTAL E3SB24E000206E SMD3225 24M无源贴片晶振代理
鸿星晶振E3SB24E000206E 被广泛应用在穿戴设备，高频通信模块，车载传感器，工业控制，医疗设备等领域。封装尺寸3.2*2.5mm，常见频点有24MHZ，26MHZ，48MHZ。负载电容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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无源晶振SMD1612 26mhz ETAB26E000004E鸿星原厂现货2015年新
鸿星晶振ETAB26E000004E被广泛应用在穿戴设备，高频通信模块，车载传感器，工业控制，医疗设备等领域。封装尺寸1.6*1.2mm，常见频点有24MHZ，26MHZ，48MHZ。负载电容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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5G IoT终端紧凑型贴片晶振ETSB26E007100E HOSONIC鸿星
鸿星晶振ETSB26E007100E被广泛应用在穿戴设备，高频通信模块，车载传感器，工业控制，医疗设备等领域。封装尺寸1.6*1.2mm，常见频点有24MHZ，26MHZ，48MHZ。负载电容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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ABRACON无源贴片晶振ABM8W 16MHZ SMD3225智能座舱SoC车规级
ABRACON晶振ABM8W SMD3225封装的晶振以 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于智能座舱SOC，BMS主控，智能电表，5G工业路由器等领域更多 +
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N3脑机接口时钟源ABM10W SMD2520-4P四脚无源ABRACON贴片晶振
ABRACON晶振ABM10W SMD2520封装的晶振以 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于TWS耳机，AR眼镜，智能戒指等毫米级空间设计，PCB占位比5032贴片晶振减少60%更多 +
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AR眼镜毫米级空间无源贴片晶振2016 4-SMD ABM11W 32M ABRACON石英晶体
ABRACON晶振ABM11W SMD2016封装的晶振以 “微米级占位+纳米级功耗” 重新定义紧凑设计边界，选型时务必平衡 空间、温度、抗振三要素，方能释放其极限性能。经过AEC-Q200认证，被广泛应用于TWS耳机，AR眼镜，智能戒指等毫米级空间设计，PCB占位比3225贴片晶振减少40%更多 +
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石英晶振ABRACON 1612 4-SMD ABM12W -40~125℃车规级晶振胎压监测系统
ABRACON晶振ABM12W 1610-SMD封装凭借其毫米级的微型体积、毫瓦级的超低功耗以及稳定的频率输出，已成为智能穿戴、物联网终端、高速存储等前沿电子产品的“隐形心脏”。此型号凭借 “毫米级体积+微安级功耗” 的黄金组合，已成为低功耗电子设备的隐形守护者，选型时需紧扣功耗、负载电容、温漂三要素以发挥最佳性能。更多 +
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贴片晶振ABRACON ABM13W SMD1210-4P -40/125℃元宇宙脑机接口时钟源
ABRACON晶振SMD1210封装凭借其毫米级的微型体积、毫瓦级的超低功耗以及稳定的频率输出，已成为智能穿戴、物联网终端、高速存储等前沿电子产品的“隐形心脏”。在追求设备轻量化与功能集成化的技术浪潮中，此类微型晶振的重要性将持续提升，是硬件工程师实现高性能紧凑设计的基石元件之一。更多 +
