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: LP-3.5S晶振,18.432M贴片晶振,希华晶振

特征：
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（12.3×4.7×H）
?金属封装
?SMD低高度设计
?阻力密封紧公差和稳定性
应用
无绳电话/传真
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: LP-2.5晶振,4M晶振,石英晶振,希华晶振

特征：
频率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（11.05×4.65×H）
?行业标准包装
?阻力密封紧公差和稳定性
应用：
摄像头视频/音频设备
无绳电话/硬盘
更多 +

: SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希华晶振

特征：
频率：32.768KHZ
·小型陶瓷封装/尺寸（3.2 - 2.5 - 0.9）
?低功耗（CMOS / IC 1.5μ一）与三态函数和
操作温度范围（40℃～+ 85℃）
启动时间低于1秒。1.5～5.5V的电源电压
应用
时钟和数据恢复
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: SF-3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?超细/尺寸(3.2×1.5×0.9)
?高可靠性,采用真空密封
?Reow焊接
?浮雕录制
应用：
移动设备/便携式设备等。
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: SF-2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：32.768KHZ
?小/低无产者(2.0×1.2×0.6)?陶瓷外壳?Pb免费Reow兼容
应用
?消费者的移动设备
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: TV晶振,40M晶振,TCXO温补振荡器,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz

典型的5 x 3.2 x 1.1 mm陶瓷贴片封装。
?自动装配紧凑和重量轻。低功耗。
CMOS和截断正弦波（无dc-cut电容器）输出可选。
典型应用
- WLAN、WiMAX电信移动电话
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: TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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: TY晶振,10M有源晶振,TCXO晶振,2520晶振,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz
典型的2.5 x 2 x 0.7 mm陶瓷贴片封装。
?自动装配。紧凑和轻量。
- VCTCXO可用。低厚。
典型应用
?全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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: OZ晶振,32M有源晶振,2016贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~50MHz
典型的2.05 x 1.65 x 0.75 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45%至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
- WLAN、WiMAX移动电话DSC，机顶盒，数字电视
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: OC-M晶振,30M晶振,5070有源晶振,泰艺晶振

功能
频率：1~200MHzmm
陶瓷典型的7.0 x 5.0 x 1.3毫米SMD包。
严格对称(45 - 55%)。
实现备用功能与三态。
典型的应用程序
xDSL、WLAN、纤维/ 10 g位以太网
笔记本电脑,掌上电脑
个人电脑主板,VGA卡
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: OV晶振,22.5792M有源晶振,5032晶振,泰艺晶振

特征：
频率：13.7kHz ~ 133MHz
典型的5 x 3.2 x 1.2 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45至55%）。
?实现具有三态的待机功能。
符合RoHS
典型应用
?全球定位系统，移动电话
WLAN，无线，光纤/ 10千兆比特以太网笔记本电脑，PDA，DSC
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: OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网，光纤通道，存储区域网络，SONET
企业服务器，SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接入智能电网
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: OW-M差分晶振,50M贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：8 MHz and 1500
5 x 3.2毫米SMD LVPECL / LVDS的晶体振荡器
行业标准的密封陶瓷封装。
-极低的相位抖动：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）。
?任何频率在8兆赫和1500兆赫之间。
三状态启用/禁用。快速交货。
典型应用
高速千兆以太网，光纤通道，存储区域网络，SONET
企业服务器，SAS / SATA处理器/ DSP / FPGA宽带接智能电网
更多 +

: PX晶振,1.8432M晶振,3225有源晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~200MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.95 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
?计算机外设机顶盒，数字电视 DSC，PDA
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: PY晶振,24.576M有源晶振,2520晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~200MHz

典型的2.5 x 2 x 0.85 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。三状态启用/禁用。
典型应用
计算机外设机顶盒，数字电视DSC，PDA
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: X3晶振,26M晶振,1612晶振,泰艺晶振

特征：
频率：26~54MHz
?典型的1.6×1.2×0.35毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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: XZ晶振,40M晶振,2016贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
频率：16~60MHz
?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
更多 +

: XQ晶振,16M贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：7.3728~70MHz
典型的8 x 4.5 x 1.45 mm的全陶瓷贴片封装。
?16毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
?汽车
?笔记本电脑外设硬盘
办公自动化
?音频和视频
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: X2晶振,20M晶振,3225贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
频率：12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷贴片封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
PDA，DSC
- DECT /编码
WiMAX和WLAN
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: XJ晶振,12M晶振,49/SMD晶振,台湾泰艺晶振

特征：
频率：3.5~80MHz
典型的12.5 x 4.5 x 4 mm的金属贴片封装。
?24毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
?汽车
?蓝牙，无线
?计算机、调制解调器、通信
-机顶盒，DECT /编码
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