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: TFX-03晶振,2012贴片晶振,32.768K晶振,大河晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0mm×1.2mm×0.6mm
特性：包装与陶瓷和金属，极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。无铅产品应用：笔记本电脑，移动电话，DSC、DVC、
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: 大河TFX-04晶振,1610贴片晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：（1.6mm×1.0mm×0.5mm大）。
特性：陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，手机
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: 大河TFX-02S晶振,3215贴片晶振,32.768KHz贴片晶振

频率：32.768KHz
特点：紧凑，薄，重量轻的设计。
（3.2毫米，1.5毫米，0.8毫米，大，重量：10.6毫克）
电子束封装的陶瓷封装和金属盖。
宽工作温度范围。（- 105至40摄氏度）
高可靠性。
无铅回流焊可用。
AEC-Q200标准规格可根据用户要求
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: FCXO-03L晶振,5032有源晶振,RIVER晶振

频率：1.5 to 60.0MHz
尺寸：（5×3.2mm×1.2mm大，重量：0.07）。
树脂密封陶瓷封装保证极端
精度高可靠性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCXO-07晶振,1612有源晶振,大河晶振

频率：1.0 to 80.0MHz
尺寸：（1.6mm×1.2mm×0.7mm大，重量：4.1mg）。
陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。
无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCX-07L晶振,1612贴片晶振,RIVER大河晶振

频率：26.0 to 80.0MHz
体积：（1.6mm×1.2mm×0.35mm，重量：2.5）。
特性：电子束密封的精度和可靠性。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：移动电话，无线局域网，蓝牙，调谐器模块
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: HSV753S晶振,VCXO压控振荡器,加高晶振

特点：br/> 尺寸：7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 频率：1.8Mhz~55Mhz
SMD型压控晶体振荡器与一个成熟的行业生产历史br/> 更好的容错性能和电压ICbr/>控制。br/> 共同解决新产品设计网络的应用，如ADSL，机顶箱、基站。br/>
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: HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振

特征：
频率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包装尺寸：7×5×1.5毫米
低电源电压（2.5V或3.3V）和宽
频率范围（25MHz到212.5mhz）。
■lv-pecl或LVDS输出选项。
■优异的相位噪声和抖动max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三态功能可用。
■理想的光纤通信中的应用，
FTTH与SONET / SDH的应用程序，服务器，fchba，
光纤通道，千兆以太网和串行ATA。
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: HSO751S晶振,有源晶振,台湾HELE加高晶振

特点：
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.4mm
频率：1.8Mhz~220Mhz
成熟的工业振荡器包。
三态函数。共同解决网络和基站应用程序。
?& f / FO + 30x10”可用。
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: HSO531S晶振,14.7456M有源晶振,加高晶振

特点：
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3
频率：0.7Mhz~160Mhz
成熟的工业主流振荡器包。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小电源电压偏移。为家庭安全设备，网络和基站应用程序的通用解决方案。
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: HSO321S晶振,32.768KHz有源晶振,加高晶振

特点：
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0
频率：32.768KHz
超微型32.768 kHz时钟osciiiator在
接缝密封陶瓷封装。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小供应电压漂移。
佳的解决办法射频功率节能应用
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: HSO221S晶振,32.768KHZ有源晶振,加高hele晶振

特点:
尺寸：2.5 x 2.0 x 1.0mm
频率：32.768KHz
超微型seam 32.768千赫RTC振荡器
密封的陶瓷封装。
三态函数。3 v驱动和低电流消耗。小电源电压转变。
功率保存应用程序的佳解决方案
在便携式设备。
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: HSO211S晶振,50M有源晶振,,加高晶振

特点：
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.72
频率：1Mhz~60Mhz
超微型振荡器包。
三态函数。
3.3 v驱动和低电流消耗。
小电源电压转变。
优解对于家庭安全设备,节能应用,低频电路设计规范寻找一个更小的包。
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: HSX840G晶振,8M贴片晶振,加高晶振

特点：
频率：7.327Mhz~80Mhz
尺寸：8.0 x 4.5 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的较大的产品应用解决方案
与成熟的生产历史。
浸渍型时钟的理想临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型生产。
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: HSX630G晶振,6035贴片晶振,加高晶振

特点:
尺寸：6.0 x 3.5 x 1.2mm
频率：7.327Mhz~80Mhz
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的临时转换解决方案便携式消费设备。
选择性浸式时钟的临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型
生产。
更多 +

: HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶振

特点:
频率：10Mhz~50Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75
主流微型SMD类型与一个成熟的工业生产历史,当前使用的息差范围广泛的应用程序。
?精度高和可靠性具有优良的耐热性。
?non-RF常见解决方案应用程序、游戏设备和其他面向消费者的移动产品。
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: VCX91晶振,19.2M压控晶振,希华晶振

频率：1.5 ~ 54 MHz
尺寸：(7.0×5.0×1.6mm)
陶瓷SMD包装/接缝密封低控制电压和CMOS输出
焊接/浮雕录制/拉范围宽
三态的选择
应用程序
机顶盒/ MPEG / ADSL /频率传输
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: VTX83晶振,压控温补振荡器,台湾希华晶振

特性：
频率：6 ~ 45 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.05)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
剪正弦输出(直流耦合)
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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: VTX92晶振,压控温补VC-TCXO晶振,希华晶振

特性：
频率：8 ~ 45 MHz
超薄/尺寸(3.2×2.5×0.9)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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: STO-2520B晶振,30M温补振荡器,SIWARD晶振

特性：
频率：3.2 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(2.5×2.0×0.9)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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