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NDK车规级贴片晶振NX3215SA-32.768KHZ-STD-MUS-2无源晶体
NX3215SA-32.768KHZ-STD-MUS-2是一款外观尺寸3.2*1.5mm的无源贴片晶振,来自日本电波株式会社NDK公司。包装方式盘装，被广泛应用在GPS，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振.更多 +
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NDK汽车级AEC-Q200认证耐高温无源晶振NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
Ｂ符合AEC-Q200标准。
对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
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EPSON爱普生原装TSX-3225 25M 12PF X1E0000210637无源贴片晶振
X1E0000210637是日本爱普生EPSON的一款石英贴片晶振,包装方式袋装。优良特性耐热抗震，低误差高精度！被广泛应用在汽车电子，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振更多 +
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FC-135 32.7680KA-AC爱普生无源晶体谐振器9PF 32.768K SMD3215封装
FC-135 32.7680KA-AC是日本爱普生EPSON的一款石英贴片晶振,包装方式袋装。优良特性耐热抗震，低误差高精度！被广泛应用在汽车电子，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振更多 +
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MC306 6PF 32.768K爱普生贴片晶振Q13MC3062000600 8.0*3.8mm封装
Q13MC3062000600是日本爱普生EPSON的一款石英贴片晶振,包装方式袋装。优良特性耐热抗震，低误差高精度！被广泛应用在汽车电子，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振更多 +
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EPSON石英贴片晶振25MHZ 10PF SMD3225无源晶体X1E000021075100
X1E000021075100是日本爱普生EPSON的一款石英贴片晶振,包装方式袋装。优良特性耐热抗震，低误差高精度！被广泛应用在汽车电子，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振更多 +
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SMD3215 32.768K 7PF CRYSTAL NDK石英贴片晶振EXS00A-MU01076
小型?薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器。 ?具有优良的耐热性、耐环境特性。 ?满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 ?符合AEC-Q200标准。更多 +
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NX3225GB-16M-EXS00A-CG00970汽车级无源贴片晶振NDK原现
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
Ｂ符合AEC-Q200标准。
对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
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NDK车规级贴片晶振NX3225GB-16M-STD-CRA-2两脚封装耐高温150℃
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
Ｂ符合AEC-Q200标准。
对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
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石英晶振NX3225GA-26MHZ-STD-CRG-1 10PF NDK无源晶体
特征 小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。 ?小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。 ?具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。 ?在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。 ?满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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热敏晶振NX2016SF-38.4MHZ-EXS00A-CS10107 NDK晶体
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。 ?由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上） ?在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。 ?小型?低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max) ?表面贴片型产品。（可对应回流焊） ?满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
